龙迅股份上市新进展2023：龙迅股份IPO注册获同意

　　1月4日，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“龙迅股份”或公司）IPO注册获科创板同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过1，731.4716万股，将登陆上交所科创板上市。

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　　龙迅股份是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，可全面支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多种信号协议，广泛应用于安防监控、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端场景。公司高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理，公司高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　龙迅股份本次拟投入金额95，795.07万元，主要用于高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目、高速信号传输芯片开发和产业化项目、研发中心升级项目和发展与科技储备资金。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

(小编：财神)