自主创“芯”，智造未来：从制造到“智造”的中国半导体进阶之路

　　近日，《格力请回答》第二季第三集《格力制造“芯”跨越》在央视频播出，通过镜头展现了中国制造业向半导体领域迈进的坚定步伐。

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　　这不仅是一家企业的探索，更是中国制造整体迈向产业链高端、实现自主可控的生动缩影。2024年，我国半导体产业销售额预计突破1.2万亿元，其中功率半导体与第三代半导体增速显著，碳化硅器件市场年复合增长率预计超过30%，展现出强劲的发展动能。

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　　面对制造业企业跨界半导体领域的讨论，节目展现了中国企业不惧挑战、系统布局的决心。近五年来，国内企业在半导体领域的研发投入年均增长超20%，逐步构建起从设计、制造到封测与应用的全链条能力。尤其在碳化硅等前沿领域，国内企业已建成高度自动化生产线，实现关键设备国产化率超70%、晶圆良率稳定在99%以上的技术突破，为产业自主发展提供了坚实支撑。

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　　《格力制造“芯”跨越》中，格力展现了其从家电制造向芯片研发延伸的实践路径，自主研发的碳化硅模块已实现量产并应用于空调等产品，推动能效显著提升。这种“以需求牵引研发、以应用驱动创新”的模式，为中国制造业向产业链上游延伸提供了可参考的样本。

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　　当前，中国半导体产业正进入从“规模扩张”向“质量提升”转型的关键阶段。在汽车电子、工业控制、智能家电等领域，国产芯片的应用不断深化，逐步成为推动产业智能化、绿色化发展的核心力量。随着AI、新能源汽车等新兴市场的快速发展，国产半导体迎来了更广阔的应用空间和创新机遇。

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　　值得关注的是，部分国内企业已初步具备半导体制造整体输出与工艺服务能力，开始为更多中小企业提供技术支持与产能协同。这种开放协作的产业生态，正逐步推动形成健康有序、分工联动的国产半导体供应链体系。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　从“制造”到“智造”，半导体产业的自主化进程是中国制造业高质量发展的必经之路。随着技术创新、产业协同与政策支持的持续深化，中国半导体正稳步迈向更自主、更可持续的发展新阶段，为全球科技进步与产业变革注入中国智慧与中国力量。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　（图片由格力电器授权提供）

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(小编：财神)