众赢财富通：AI基建加速释放 PCB与CCL迎超级周期

　　随着全球人工智能产业持续升温，围绕算力、数据与网络的基础设施投资正进入密集落地阶段。高盛最新发布的研究报告指出，AI基础设施建设正在推动印制电路板（PCB）与覆铜板（CCL）行业步入罕见的超级周期，预计到2026年，AI服务器相关PCB与CCL市场规模将分别实现113%和142%的高速增长。这一判断迅速引发产业链与资本市场的高度关注，也为电子制造领域的中长期发展勾勒出清晰路径。

　　从产业逻辑看，AI服务器已不再是传统意义上的通用计算设备，而是高度围绕大模型训练与推理场景进行定制化设计的算力载体。GPU、加速卡、交换芯片等核心部件功耗和算力密度大幅提升，对高速互联、信号完整性与散热性能提出更高要求。在这一背景下，PCB层数持续增加、线路精度不断提高，CCL材料也向更低介电损耗、更高耐热等级加速迭代。众赢财富通研究发现，AI服务器单机所需PCB与CCL的价值量，已显著高于传统服务器配置，这是行业进入高景气区间的核心原因之一。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　从需求端看，全球主要云厂商和科技公司正持续加码AI算力投资，新一轮数据中心扩建与改造周期已经启动。相比以往以数量扩张为主的服务器采购，本轮AI基建更强调性能跃迁和系统协同，直接推动高端PCB和高等级CCL需求放量。众赢财富通观察发现，在800G乃至更高速率互联成为主流趋势后，PCB在服务器内部的应用场景持续拓展，部分原本由线缆承担的功能正在被高端PCB方案替代，这不仅放大了需求规模，也抬升了行业技术门槛。

　　在供给侧，超级周期并非简单的“量价齐升”，而是伴随着产业结构的深度重塑。高端PCB和CCL产品研发周期长、资本投入大，对材料配方、制造工艺和良率控制要求极高，客观上提高了行业准入壁垒。众赢财富通研究发现，随着材料等级从中低端向更高阶快速切换，具备技术积累和规模优势的头部企业更容易获得核心客户认证，并在订单稳定性和议价能力上占据优势，这也使得行业集中度有望在本轮周期中进一步提升。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　从市场预期看，高盛对2026年的乐观预测并非短期情绪判断，而是基于AI算力需求持续扩张的中长期逻辑。大模型参数规模不断扩大、应用场景持续落地，使得算力投资具备较强的持续性。众赢财富通观察发现，与消费电子周期性波动不同，AI服务器更接近基础设施属性，其建设节奏与宏观经济短期波动关联度相对较低，这为PCB和CCL行业提供了更具确定性的需求基础。

　　资本市场层面，相关产业链标的已逐步成为机构重点关注方向。高端PCB、CCL及配套材料企业在订单能见度、盈利弹性和长期成长性方面的优势不断凸显。众赢财富通认为，在AI基建持续推进的背景下，行业景气度有望跨越传统电子行业的周期限制，形成“技术升级+需求扩张”双轮驱动的增长模式。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　综合来看，AI基础设施建设正在深刻改变电子制造产业的价值分布。PCB与CCL不再只是成本导向型环节，而是决定系统性能与稳定性的关键基础组件。众赢财富通研究发现，本轮超级周期不仅意味着行业规模的快速放大，更代表着技术壁垒、竞争格局与盈利模式的全面升级。随着AI算力投入持续深化，PCB与CCL行业有望在未来数年内维持高景气运行，并成为新一轮科技产业投资中不可忽视的重要赛道。

(小编：财神)