格科微募投项目量产步入进行时 转型Fab-lite模式为CIS厂商照亮前路

生物医药兼具智力密集型与资本密集型的特质，然而开发一款新药由于其研发周期长、资金投入高、失败风险大，让不少biotech望而却步，big pharma逡巡不前。

随后垂直分工的专业医药合同外包服务组织(CXO)诞生，从新药研发到销售，高标准的专业化分工虹吸效应显著，各产业要素的集聚有效分散了风险。自此，各大药厂重磅新药不断推出，产业渐成勃兴之势。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

在战略新兴产业的图卷中，构成信息与通信技术基石的半导体行业，无疑是另一颗闪亮明珠。与生物医药产业相类似，在过去的20年间，为匹配市场发展客观需要，半导体生产环节的模式也逐步酝酿着变革：由垂直整合到垂直分工，再到兼而有之。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

2023年6月13日，格科微有限公司(以下简称“格科微”，证券代码：688728)发布公告称，其募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”已完成首批设备的安装调试，顺利产出了良率符合预期的合格产品，并通过了长期信赖性测试验收，达到大规模量产条件。格科微这一步，走在了CIS领域转向Fab-lite模式的前列。

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分析人士指出，CXO不仅为医药行业分担了风险，同时也助推了产业创新，Fab-lite模式之于半导体产业，也有望产生更多火花。

新增长点倒逼CIS路径革新

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美国半导体工业协会(SIA)发布的数据显示，2022年全球芯片销售中，模拟芯片销售额同比增长了7.5%，达到890亿美元，是所有芯片种类中销售额增幅最大的品类。模拟芯片在一波又一波风潮中，持续保持增长。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

据业内人士介绍，模拟芯片具有一个鲜明特点，即确保安全而精确地实现单一功能，并力求产品的稳定。这与数字芯片孜孜不倦追求对先进工艺制程和分析处理能力有所不同。模拟芯片不仅影响信号处理、信号转换和电力调节的基础性功能，更对数字芯片功能实现的稳定度起到很大作用。

模拟芯片中有一种被称为CMOS图像传感器的类型，也简称CIS(CMOS Image Sensor)。CIS半导体能将光子转换为电子并进行数字化处理，充当着“电子眼”的角色。由于制造成本低，CIS在消费设备中广泛应用。当前大多数手机摄像头都采用了CIS，于是手机市场成为各模拟芯片厂商争夺的主阵地。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

据IC Insights数据，在CIS这一细分领域，索尼、三星两大传统豪强分别占据39%、22%的市场份额，韦尔股份、意法和格科微(688728.SH)各占13%、6%及4%的市场份额。

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不过，近年来行业周期波动加大亦让CIS这一细分赛道感到了悄然寒意。面对这一趋势，CIS的增长点在哪里？ 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

业内人士表示，智能手机仍然是CIS的基本盘。作为CIS最大的单一终端市场，智能手机多个摄像头的发展趋势仍为CIS提供了强支撑。另外，智慧城市、汽车、医疗等细分新兴应用领域市场渗透率提升也让CIS需求持续被挖掘。其中，智慧城市已成为继移动和计算设备之后较大的CMOS图像传感器市场。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

受益于购置税减免、购车补贴等刺激消费政策的支持，汽车领域的需求也有望打开。据中汽协数据，2023年一季度国内新能源汽车产销分别为165万辆与158.6万辆，同比增长27.7%和26.2%，市场占有率达26.1%，包括造车新势力在内需装设的车载摄像头需求大增。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

为此，近年来索尼、三星、韦尔等传统龙头以及在车用领域耕耘的安森美、安防方面的思特威，众多CIS厂商都在不断扩充产品线，以期实现应用场景突破和多领域覆盖。其中颇为值得一提的是，CIS应用终端的需求不断提升，催生了技术层面的进一步革新要求，即高分辨率、小像素密度、更小的模组高度等。CIS厂商必须要采用BSI(背照式感光元件)、3D BSI等新工艺来设计和生产，制造环节的要求大大提高。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

Fabless or Fab-lite并非路线之争 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

新的需求及技术要求带来产能需求，索尼和三星、意法半导体等技术、资金实力雄厚的国际厂商多采用IDM模式并以并购扩张方式提升产能。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

业内人士指出，IDM模式(Integrated Design and Manufacture，垂直整合制造)是模拟芯片厂商主流生产模式，这是由于在IDM模式中，模拟芯片厂商不仅能基于产品需求来调试自身工艺，让设计和工艺结合度更紧密，更能保证同时开展产品设计与工艺研发工作、研发设计与制造部门高效沟通，缩短开发周期。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

基于上述原因，早年半导体厂商采用IDM模式率先实验并推行新的半导体技术，扩大了其产业优势。但更多应用场景的出现，让市场需要更多的芯片来支持。然而，持续的技术、扩产需求和大笔资金投入，使IDM扩张难度变大。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

垂直分工的模式遂成趋势，晶圆代工厂即Foundry顺势而起。受惠于垂直分工的优势，Fabless厂商(无晶圆工厂的芯片设计厂商)的身影也开始频繁显现，如高通、博通、英伟达等。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

(小编：财神)