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股民提问德邦科技:公司产品是否应用于HBM3内存芯片?

发布时间:2024-01-30 23:59来源:中国财富通散户吧字号:

1月25日,有投资者在股民留言板中向德邦科技(688035)提问:公司产品是否应用于HBM3内存芯片?是否有覆晶封装材料满足2.5D、3D封装?和海力士有没有合作?

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(小编:财神)

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