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天德钰2023年四季度净利润增幅超两倍 业绩有望加速步入强势通道

发布时间:2024-04-12 06:38来源:证券市场周刊散户吧字号:

自去年三季度利润端实现倍数级增长后,天德钰(688252.SH)近日再传业绩喜讯。据其2023年财报显示,面对半导体市场波动,公司专注研发创新,加快产品更新与市场拓展,受益于出货量稳步抬升,公司收入逐季攀升,全年创历史新高达12.09亿元,净利润实现1.13亿元,同期经营性现金流量净额达3.85亿元,盈利质量与抗风险能力显著提升。

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其中,公司四季度营收同比环比均实现双位数快增,净利润同比增长超两倍,销售毛利率同比增加8.2个百分点。而据Choice数据显示,截至天德钰年报发布当晚,在申万半导体行业已披露年报39家企业中,四季度净利润实现翻倍的仅占前四分之一左右,而天德钰更位列前列,利润增速领跑行业。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  

创新为核,研发成果高效落地

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公开信息显示,天德钰是一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片企业,主要产品涵盖智能移动终端显示驱动芯片(含触控与显示驱动集成芯片)、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四大类。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  

作为高新技术企业,天德钰高度重视研发创新与技术迭代,持续加大各产品领域的研发投入,报告期内,公司共计投入研发费用1.44亿元。与此同时,公司拥有一支行业经验丰富且极具创新能力的研发团队,截至2023年年底,公司研发人员达183人,占总人数的74.39%,为产品升级及新产品开发提供了强大保障。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  

在完备研发体系加持下,天德钰得以锚定四大产品领域持续推进技术成果转化,并在多个领域取得突破。例如,在显示驱动方面,公司紧跟近年来新的下沉式TDDI设计概念,实现该技术产品的量产,并在手机AMOLED技术方面实现突破,掌握资料线耦合缺陷补偿算法,面板驱动电压补偿算法等技术;在电子价签方面,为降低功耗,公司自主研发的核心算法降低了电子价签刷新频次,大幅延长电子价签续航时间;而在快充协议领域,公司最新研发的USBPD3.1-EPR/UFCS协议芯片控制技术,可通过调节RPDO脚阻值来设定不同PDO档位,有效简化设计和开发流程并提高适配性,充分满足快速变化的快充市场需求。此外,针对音圈马达光学防抖技术领域,公司自研close loop VCM驱动芯片的APID算法,在马达容错率、缩短马达恢复稳定状态的时间、防止镜头震荡干扰等诸多方面处于业内领先。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  

值得一提的是,天德钰还拥有极其丰富的在研项目储备。年报显示,目前公司共有26项在研项目正在稳步推进中。半导体资深投资人士指出,天德钰以核心主业为基础,围绕智能消费终端市场有众多研究项目储备在手,且均达到了国内先进水平。后续随着这些项目落地,公司将进一步夯实相关领域技术优势,为业务开拓、下沉更多应用领域提供更大可能。

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以技术硬实力为底座,天德钰更不断丰富自身专利布局。截至报告期末,公司已拥有授权专利64项,其中发明专利60项,实用新型专利4项。另外,公司还拥有布图设计89项,软件著作权57项,总计达210项,同比增长31%,技术壁垒得以持续增厚。

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除了在技术创新领域不断探索外,天德钰更不断完善供应链体系。2023年,公司新增供应链厂商以完善产能供应渠道,通过与上游晶圆制造商、封装测试厂商等供应商建立了高效和长期稳定的合作关系,实现产能的自主可控,并在2023年公司出货量逐季大幅提高背景下,全面保障了产能的及时交付。而这,也是推动公司去年三、四季度业绩高增的重要因素之一。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  

核心产品放量,推动市场份额攀升

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凭借强大技术实力与稳定的供应链体系,天德钰得以在2023年半导体行业整体承压背景下,实现核心产品的持续放量,并牢牢把握行业机遇培育了更多业绩增长点。

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TDDI是天德钰显示驱动芯片领域的核心产品,基于领先的产品性能规格,公司已获得三星、VIVO、OPPO等全球主流手机品牌认可。报告期内,公司平板TDDI实现重大突破,其平板TDDI支持主动笔的显示驱动芯片量产出货。据了解,此颗TDDI最大可支持12寸InCell触控屏幕平板,并支持144Hz触控报点率,为用户带来高性能触控体验。此外,公司平板TDDI手写笔显示驱动芯片同样实现量产出货。而2023年以来,公司TDDI出货量稳步提升,推动显示驱动芯片业务收入同比增长6.78%达9.92亿元。据CINNO报告显示,2021年公司TDDI产品全球市占率2%,而根据公司2023年出货量预估,2023年公司全球市占率提升至6%,行业优势地位突出。

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当前,随着AMOLED在中高端智能手机、智能穿戴领域渗透率提高,AMOLED显示驱动芯片将成为显示驱动芯片主要增长点。天德钰抢抓市场机遇,2023年凭借技术优势已成功研发出AMOLED手机芯片,显示屏效果符合量产技术要求,为后续客户导入夯实基础。主流券商分析认为,天德钰TDDI产品市场份额快速增长得益于公司TDDI技术先进,公司重点布局的AMOLED显示驱动芯片已达到量产条件,预计2024年将进一步推动公司业绩提升。

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(小编:财神)

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