国泰海通：人工智能驱动相关测试设备需求快速增长

发布时间：2025-09-24 09:01来源：智通财经散户吧字号：大 中 小

　　智通财经APP获悉，国泰海通证券发布研究报告称，人工智能快速发展，看好由其驱动的相关测试设备需求的快速增长，主要包括：①全球AI计算测试设备的市场快速增长，2024年达23亿美元；②HBM产品的复杂度增加带来新的HBM测试需求；③超节点技术的发展，服务器主板的测试设备需求日益增长。

　　人工智能，新的工业革命。根据英伟达创始人黄仁勋预计2030E全球人工智能基础设施支出将达到3万亿至4万亿美元；我们认为人工智能发展带来的SoC、HBM、电源管理芯片等测试设备以及服务器主板级测试设备的需求将快速增长，相关企业迎来新的成长空间。

　　全球AI计算测试设备的市场规模快速增长，2024年达23亿美元。集成电路生产过程中需要进行WAT测试、CP测试和FT测试等，其中WAT测试、CP测试主要针对封测工艺前的晶圆测试，FT测试针对封装后的芯片测试，伴随芯片复杂性和集成度持续攀升，测试的重要性持续凸显。根据SEMI数据，全球集成电路测试设备的市场规模2024年为75.4亿美元，到2026E将达到97.7亿美元，同比增29.58%。根据全球测试机龙头公司Teradyne 25Q2业绩电话会内容，公司预估2024年全球AI计算(包括VIP ASIC、Merchant GPU等)测试设备的市场规模为23亿美元，并将持续成长。

　　HBM产品迭代带来不断增加的测试需求。得益于英伟达等AI芯片客户对HBM的强劲需求，SK海力士在HBM市场领域处于领先地位，且2025年9月12日海力士宣布已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4的开发，并在全球首次构建量产体系。伴随HBM产品的迭代，HBM内存的堆栈由8层DRAM芯片组成往12层不断发展，再加上一颗基底芯片(Base Die)，以前每颗DRAM芯片、Base Die都要进行晶圆级测试，以及进行DRAM芯片和Base Die堆叠后的晶圆测试(Pose-Stack Wafer test)；但由于HBM产品的质量问题，经常导致HBM产品封装好与AI加速芯片组装完成后的芯片出现问题从而影响最终产量，因此有些公司正在考虑增加一个测试步骤，即HBM堆栈晶圆切割成单独的HBM堆栈后增加一个测试步骤，以期能提高质量。

　　服务器测试设备需求快速增长。AI大模型参数规模的快速增长，带来超大计算能力和内存资源需求，超节点技术孕育而生。我们以英伟达基于NVLink的NVL72方案为例，整个系统由18个Compute Tray和9个Switch Tray构成，其中1个Compute Tray包含2个GB200超级芯片(Superchip)，每个GB200超级芯片有2个Blackwell系列的B200 GPU；1个Switch Tray包含2颗NVLINK Switch芯片，整个机柜后部通过线缆将Compute Tray和Switch Tray进行互联。随着机柜越来越复杂，国泰海通证券认为为了保障机柜的正常使用，必须对服务器进行一系列的测试包括但不限于ICT、FCT、老化、SIT、性能、兼容性测试等，而相关测试设备供应商的重要性逐渐凸显，且需求量快速增长。

(小编：财神)