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中信建投:这家国内稀缺标的快讯追赶 晶圆代工业迎黄金发展期

发布时间:2020-05-21 15:06来源:全球财经散户吧字号:

  中芯国际为国内晶圆代工龙头厂商,市占率全球第五。公司具有稳定量产能力,公司产品涵盖逻辑电路、MCU、射频、储存等多个领域,公司深耕研发推动工艺进步,制程技术涵盖0.35um至14nm,其中成熟制程良率优异,先进制程14nm顺利量产并贡献营收。

  2019年中芯国际14nm Fin FET正式量产,爬坡速度快于预期,先进制程节点有望取得更好的竞争地位。14nm市场需求景气向上,带来更广阔市场空间。同时,由于突破Fin FET工艺,“N+1”“N+2”代先进工艺推进有望超出预期,中芯国际在先进制程节点不断突破,缩小与国际先进大厂的差距,有望成为二线厂商前列。成熟制程在5G周期的带动下,维持较高景气度和产能利用率,28nm盈利能力改善,毛利率有提升趋势,部分抵消Fin FET折旧带来的影响。

  长期而言,公司是除台积电、英特尔、三星以外全球唯一一家追赶先进制程的晶圆代工厂,也是国内稀缺标的。随着国家战略导向下半导体政策密集颁布,产业基金加速理财,同时本土IC设计企业快速发展,晶圆代工市场供需不平衡,公司有望迎来发展黄金时期。公司拟于科创板上市,为长期发展提供资金储备。公司持续高CAPEX理财,未来前景向好。

  我们预计中芯国际2020/2021的EPS为0.055/0.045美金,目标P/B为2.2X。我们看好大陆半导体产业链转移给公司带来的机会,同时公司在逐渐缩小先进工艺制程上与国际领先公司的差距,看好中芯国际中长期发展,给予“买入”评级。

  正文

  一、政策扶持,需求崛起,本土晶圆代工行业迎来黄金发展期

转自:散户吧 WWW.SANHUBA.COM

  1.1 政策密集颁布,产业基金持续理财

  政策密集颁布,各地方大力发展集成电路产业。2014年,工业和信息部、发展改革委、科技部、财政部等多部门联合发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》中,明确了我国集成电路的发展目标。2015年,发布的《中国制造2025》中提出中国芯片自给率要在2020年达到40%,2025年达到70%。此外《国家集成电路产业发展推进纲要》、《集成电路产业“十三五”发展规划》等国家级政策相继颁布。从地方看,长三角、京津冀、珠三角、中西部等地区均出台产业政策,打造集成电路产业集群。

中信建投:这家国内稀缺标的快讯追赶 晶圆代工业迎黄金发展期

  大基金一期重点理财制造环节,二期蓄势待发。二期国家大基金一期于2014年由工信部和财政部发起和设立,总计理财超过1400亿,投向约70个项目,其中集成电路制造占67%,设计占17%,封测占10%,装备材料类占6%,撬动地方及社会资金5000多亿,目前一期已进入回收期。国家大基金二期于2019年10月成立,注册资金2041.5亿,二期资金预计向刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等半导体设备和材料领域倾斜。预计二期规模将超过一期,制造环节仍为二期的主要理财方向,相关公司有望持续受益。

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  1.2 本土晶圆代工市场快速成长,供给需求严重不匹配

  全球和中国半导体市场处于从低谷爬升阶段,WSTS预估今年重回增长。根据全球半导体贸易统计协会(WSTS)数据,2018年全球半导体销售额为4687.8亿美元,同比增长13.7%。2019年,全球固态存储、智能手机和PC需求增长放缓,产品库存高企,导致全球半导体需求市场下滑,同时全球贸易摩擦升温,半导体市场收到较大冲击。根据Gartner预测,2019年全球半导体收入预计为4290亿美元,同比2018年的4750亿美元下滑9.6%。WSTS预计,预估数据中心用设备理财回复、5G 导入带动各种服务扩大,以及车辆持续电子化,叠加贸易摩擦暂时缓和,预估2020年全球半导体销售额有望重回增长,预估将同比2018年增加5.4%。

  分季度看,全球半导体市场于2019Q1开始进入负增长,Q2和Q3下滑加速,Q4开始有所回暖。分区域看,中国半导体市场基本与中国以外周期同步,但表现较优,市场基本在2019Q2-Q3达到低谷,Q4开始回暖。我们看好今年半导体市场进一步回暖,拉动产业链中游晶圆制造(含IDM和Foundry)需求。

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  从产业链看,半导体产业,尤其是IC产业拥有严格的上下游分工。从上游至下游分别是:芯片设计、芯片制造、芯片封装测试、零部件整机以及支持性行业(半导体设备、半导体材料、IP和EDA)。其经营模式主要分为两种:垂直整合(IDM)模式和垂直分工模式。IDM模式即一家公司完全承担设计+制造+封装测试,其优势是内部资源整合、不存在工艺对接问题、整体利润率较高,缺点是理财规模大和市场反应慢。垂直分工模式即有芯片设计公司设计,将晶圆制造和封装测试外包,由此衍生出Fabless、Foundry和OSAT等专业度较高的公司,如高通(Fabless)、台积电(Foundry)和日月光(OSAT)。

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中信建投:这家国内稀缺标的快讯追赶 晶圆代工业迎黄金发展期

  全球纯晶圆代工市场快速增长。根据IC Insight,2015年全球纯晶圆代工市场规模约362亿美元,至2018 年达576亿美元,同比2017年增长5%,2015-2018年CAGR=8.1%。其中,2015年我国纯晶圆代工市场规模约43.3亿美元,至2018年达106.9亿美元,CAGR=35.2%,复合增速远高于全球水平。

  中国纯晶圆代工厂销售额大幅增长,推动全球纯晶圆代工市场增长,产业向中国专业趋势明显。2017年,中国纯晶圆代工厂的销售额增长30%,达76亿美元,而当年全球纯晶圆代工市场仅增长9%。2018年,中国的纯晶圆代工厂销售额大增41%,高出2017年全球晶圆代工市场总销售额增长7倍,由此,中国在2018年纯晶圆代工市场市占率扩大5 pct,达19%。而美国和日本晶圆制造产业小幅下滑,晶圆制造产业逐步向中国大陆转移。随着中国在纯晶圆代工市场份额迅速增加,外资纯晶圆代工厂计划在中国建厂或扩产,前七大纯晶圆代工厂都计划增加在中国的产量,包括台积电、格芯(Global Foundries)、联电(UMC)、PowerChip和Tower Jazz五家非中国大陆Foundry。

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(小编:招财进宝)

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