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中芯国际澄清:网上流传交流纪要内容纯属捏造

发布时间:2020-05-22 14:13来源:全球财经散户吧字号:

  内地芯片制造商中芯国际官微5月21日上午发布澄清声明,近日,网络上流传“中芯国际-泰康一对一交流纪要”的内容以及相关不实报道,中芯国际对此严正声明,公司从未与文中所述“泰康”及活动主办方的相关人员进行任何一对一的交流。该纪要内容违背事实,纯属捏造,给公司造成严重负面影响。对于杜撰及传播谣言的机构、媒体和个人,公司表示强烈谴责,保留诉诸法律追责的权利。

  附“中芯国际-泰康一对一交流纪要”:

  参会嘉宾:Ham

  Q&A

  Q:美国限制之后对SMIC整体是什么影响?

  A:个人理解,如果严格按照美国颁布法令的话,要看美国公司在整个产业链的地位。机器美国厂商占了很大一部分,约40~50%,日本、欧洲的机器、材料也有很大一部分根源美国。除了机器,晶圆制造工厂推出给设计公司也会使用EDA软件,PDK工具等,99%都是美国三家产商占据。完全避开法令在现阶段不大可能。如果严格按照法令申请许可,整个华为的渠道都会被管控。对于公司来说,SMIC先进工艺主要的大客户还是海思,对公司将来肯定会有很重大的影响。目前还没看到公司决策层有什么变动,仍然在进行之前的项目、研发工作甚至订单也在按照节奏进行中。

  Q:我们不能接海思的新订单?

  A:还没有明确,要看120天内法令会不会变动。也不是完全不能接,要申请许可。

  Q:120天内给已经流片的缓冲期,新订单理论上已经不能接了?

  A:按照规则理论上是的。

  Q:实际上没监督/有漏洞?

  A:看美国规则,目标在于哪里。如果是台积电的话,不理其他业界的话,其他人可能有操作的地方。如果其他几家都要看的话,大公司作业流程、订单都是有明确可追踪的渠道的。

  Q:19华为占比20%,如果今年Q3、Q4华为订单没有了对SMIC经营会有很大的影响吗?

  A:会。成熟工艺产能比较紧张,其实是持续去年的订单量。即使紧张的情况下刨去华为20%的空缺的也很难一下填补上来。

  Q:原来预期下半年景气度?

  A:今年比较特殊,如果没有疫情,我们本来预期景气度不错。疫情影响,下游智能手机如果砍单的话,比如华为、小米、OV,传递到我们这个位置,虽然有延迟性,但下半年还是会受到一定影响。如果没有华为事件的话,本来先进工艺的出货还能弥补一下。多重因素交集在一起,最坏推测情况业绩会受到一些负面影响。

转自:散户吧 WWW.SANHUBA.COM

  Q:法说会15~20%YoY推算下来上下半年差不多?

  A:是的。个人认为先进工艺补一点,Wafer的ASP也相对更高。华为事件一发生,后续的展望就会存在很大的变数,要看事情怎么解决。

  Q:14nm良率、主要产品? 转自:散户吧 WWW.SANHUBA.COM

  A:良率不是单一说法,晶圆工厂有自己宣称的良率,比如SRAM良率到了多少了,比如95%很不错了,而且SRAM每一代新工艺首先上的单品,测试片。真正客户做了之后会区别对待,会根据客户产品,面积大小、复杂程度,毫无疑问的面积越大、良率越低。良率是一个非常机密的信息。出货量多少也会影响算出来的良率的大小,出25、2500、25000片的都不一样的。客户麒麟710A是能接受的程度,业界标准低于50%、45%就不能出货,既然能出货就是高于这个良率的。良率不是静态的,一直都在改进,所有晶圆工厂都有有良率CIP,部门VE,专门提升良率的部门。动态提升,现在60~70%过段时间可能就会有变动。

  Q:14nm除了华为还有哪些客户?

  A:不要单说14nm。台积电14nm、16nm其实是一代。我们是14nm、12nm一起说,差异仅在某个matel层不一样几个MOS有点差异。客户里智能手机国内其他做AP厂商、CPU玩家也在进行中,根据公开材料能看出来。手机上transfer、receiver射频收发我们也在做,也有客户,主要是领先客户在做。还有数字货币,矿机芯片,每一代工艺开发出来的时候跑这个产品的应用不需要IP、甚至不需要SRAM,这些产品有助于晶圆厂跑一些waiver,跑生产线的Process,这一类客户我们也有在做。媒体类客户,机顶盒、电视盒子,SoC,有最领先的那家。平板电脑AP那个国内比较有名的两家(海思和另一家),其中有一家已经小批量出货了。通信基站国内另一家有名的,也有成品在做。有AI的客户也在进行当中,AI对工艺需求普遍到先进工艺了,甚至很多AI的客户到了更加下一代的7nm了。国产CPU,政务CPU,国产化,就那几家,需要迫切。汽车类不算严谨汽车成本,算是后装成本,导航板集成了地图、音频等功能,28也可以,但是我们客户愿意在14上做,比较小型的客户,也有产品在做。总体来看,客户还是比较丰富,产品种类多样化。

  Q:3000片,明年到5000片,实际产出、出货到年底能到多少?

  A:原来计划,今年年底产能扩到15000片,内部计划把扩充的产能填满。实际上主要还是依靠最大客户,产品导入和设计比较早,覆盖80%产能。15000不仅指12nm、14nm工艺,还有N+1、N+2,70~80%的工艺流程、机器设备都是可以复用的。现在出了这件事很难说后面的产出。

  Q:台积电14ASP范围?我们会便宜多少?

  A:市场报价我们的信息也不见得是精准的,大概得知4000(16~12节点)左右,不是标准产品,会根据产品复杂程度,多少层mask,wafer量多少,生命周期,价格肯定不一样。规模大点的客户实际拿到肯定比这个便宜。站在客户角度看晶圆厂切换,如果本来选择既有晶圆厂,起码要降价20~30%才会切换产品,设计一套mask费要摊平到整个产品上是一个巨大的成本,比如一套14nm的mask是相当昂贵的。做一个这么复杂的产品要有一个团队投入大半年甚至一年的时间的,设计成本也非常大。20~30%降价设计公司才愿意去选择新的Foundry。新做的会好一点,客户没什么选择的话,如国产CPU,国家项目,几乎没什么选择,拿到的价格和那边(台积电)持平都是非常正常的。

  Q:更先进的制程? 转自:散户吧 WWW.SANHUBA.COM

  A:14、12之后是N+1、N+2,没有一定说是几nm的命名。FinFET之后,各家的命名更加Marketing,并不确切是Bit Line的宽度或者Critical Dimension的宽度了。N+1已经有客户做过,出一点点货。N+2和领先客户在研发过程中,处于客户导入的状态,工艺、设计还在做完善,越到后面的工艺研发难度越高,会遇到非常多的困难,有些是意想不到的困难,目前还是在比较早的阶段,一边工艺研发,一边客户导入,同时进行。最乐观至少要到明年Q2、Q3,基本要到下半年完成设计,能takeout就不错了,但还不能宣布量产。

  Q:本身规划到15000,明年的先进规划?

(小编:招财进宝)

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