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“芯”机遇——手机CIS芯片

发布时间:2020-05-21 09:18来源:全球财经散户吧字号:

  智能手机发展下半场,各厂商不约而同的选择在拍照功能上进行角逐,特别是华为的国产供应链导入力度不断加大,今年将是韦尔股份(行情603501,诊股)旗下豪威4800/6400万CIS的关键之年  

  图像传感器分为CCD传感器和CIS传感器两大类别,CCD传感器主要应用于单反相机、工业应用等场景。CIS传感器由于体积更小、成本更低等优势广泛的应用于手机、汽车、安防、医疗等场景。

  在手机各部件里,摄像头模组价值量逐年走高,例如华为最新发布的旗舰机 P40Pro+,摄像头模组成本或超过100美金。一般来说,摄像头产品分为三大核心部件,即CIS芯片、光学镜头、音圈马达,其中CIS 是最贵的零件,根据前瞻产业研究院的统计,CIS 芯片价值量占比达 50%以上。

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  智能手机发展的下半场,各厂商不约而同的选择在拍照功能上进行角逐。2016 年为双摄像头爆发的元年,2019 年则成为手机三摄像头普及的大年,安卓阵营中的三星、LG、华为、小米、OPPo、Vivo 均推出了后置三摄手机,苹果也紧随其后。三摄配置在提升场景化适应能力上有着质的飞跃,面对远距离拍摄场景,传统的单个摄像头方案拍照呈现效果较差,主摄+长焦镜头相互配合能够明显改善用户体验。《每日财报》注意到,作为摄像头模组中最昂贵的零部件,CIS 芯片的市场前景巨大。

  手机摄像头的变迁 转自:散户吧 WWW.SANHUBA.COM

  根据赛诺咨询的一项调查研究,在软硬件配置和操作体验两大维度中,摄像头像素和拍照效果分别成为消费者选择智能手机的第一要素。

  群智咨询(Sigmaintell)发布的《全球智能手机摄像头供需报告》显示,2019 年全球智能手机后置摄像头中多摄渗透率达到76%。从目前的情况来看,这一进程还在加速推进,2019 年各大主流手机厂商发布的机型中,三摄机型占比 53.1%,四摄机型占比 25.1%。而截止到2020年4月,各大主流手机厂商今年发布的机型中,三摄机型占27.1%,四摄机型占比达到61%,多摄尤其是三摄四摄的渗透率极速提升。

  CIS 的分辨率等于CIS的面积除以单个像素点的面积,手机内部空间是有限的,要想提升CIS的分辨率,一方面是提升 CIS 尺寸,另一方面是缩小每个像素的尺寸,这也是顶级旗舰机型的摄像头配置追求的两大方向。比如说,三星的CIS尺寸从1/3.4英寸一直增大到1/1.33 英寸,华为发布的P40 Pro+更是采用了索尼1/1.28英寸的IMX700。与此同时,豪威刚在业内首发了0.7u像素大小、1/2"的6400万像素OV64B,相比0.8u像素大小、1/1.7"的 6400万像素 OV64C,OV64B 在保持了6400万像素的情况下,CIS的尺寸缩小了10%以上。

  随着CIS尺寸的增大和每个像素尺寸的缩小,手机后置主摄的分辨率也在不断变大,从开始的2M、5M、8M 到 12M、13M、16M、20M 再到 24M、32M、48M、64M。目前来看,48MCIS芯片在安卓手机阵营呈现出快速普及态势,三星、华为、小米、Vivo、Oppo 均已推出48M手机,其中小米是48M的忠实拥趸,在千元机价格段机型红米 Note7 引入48M摄像头配置。整体来看,小米在红米Note7、红米K20、小米9等机型上配置了48M产品,华为则已经在2000元价格段机型引入48M 摄像头配置。Nova 5i pro的后摄配置采用4800万像素+800万像素超广角+200 万像素微距 +200万像素景深镜头组合,前摄配置采用3200万像素摄像头。最新的小米10Pro,三星S20 Ultra,甚至采用了108M的CIS,分辨率超过一亿像素。

  CIS 是手机拍照系统的核心,决定了照片像素数的多少和图像效果的好坏,高端CIS可以显著提升照片质量,消费者需求和终端厂商创新共振,使得高端CIS迅速渗透,从产品的效益上来说,分辨率越高的CIS芯片价值越高,目前市场上的8M CIS售价大概为1美金,而48M以上的CIS售价在5美金以上。

  蛋糕如何分配

  根据TSR的统计数据,2019 年全球CIS的市场规模为159亿美元,其中,销售额口径,索尼的市场占有率为 48%,排在行业第一,牢牢把握高端市场;三星市占率为 21%,豪威科技市占率7%,安森美、佳能等分列第四第五位,其中豪威被国内的韦尔股份收购。

  

“芯”机遇——手机CIS芯片

数据来源:TSR

  高端 CIS 价值量高,是各大CIS厂商业务重点。高端、高分辨率 CIS,对厂商设计能力、制造能力要求很高,具有很高技术壁垒,目前只有索尼、三星、豪威具有48M以上 CIS设计能力。索尼、三星,采用IDM模式,同时具备高端 CIS 的设计和制造能力,豪威采用Fabless模式,专攻CIS设计,台积电为豪威的CIS 代工,豪威可以享受到台积电先进制程的优势,制程升级较快。 转自:散户吧 WWW.SANHUBA.COM

  在这里《每日财报》要做一个知识普及,半导体产品设计企业主要有IDM模式和 Fabless模式两种,IDM模式的公司完成参与设计制造销售全流程,而Fabless 模式的公司仅从事研发设计和销售,而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工、封装测试厂商,公司从晶圆代工厂采购晶圆,委托封装测试企业进行封装测试。消费电子行业的市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快,同传统IDM经营模式相比,Fabless模式公司更加高效、灵活,本身就具有一定的竞争优势,韦尔股份在这一方面走在前列。

  回到手机CIS芯片的话题上,根据前瞻产业研究院的统计,2019年,全球手机 CIS 出货量排名,索尼、三星、豪威、格科微,分列前四,其中索尼和三星合计占据了近60%的市场份额。目前各大手机厂商旗舰机及中端机,后置主摄像头多选用4800万及以上像素CIS,旗舰机主要选用索尼的CIS,个别机型如 vivo NEX3选用三星CIS。

  

“芯”机遇——手机CIS芯片

转自:散户吧 WWW.SANHUBA.COM

  数据来源:前瞻产业研究院

  作为国内在这一领域唯一具备竞争力的公司,我们重点剖析一下收购豪威的韦尔股份

(小编:招财进宝)

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