深科技取得改善电路板测试应力不均专利，有效改善电路板测试应力不均的问题

发布时间：2024-03-13 07:45来源：全球财经散户吧字号：大 中 小

　　

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2024年3月6日消息，据国家知识产权局公告，深圳长城开发科技股份有限公司取得一项名为“一种改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构“，授权公告号CN220556397U，申请日期为2023年8月。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　专利摘要显示，一种改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构，包括上针板模组(3)、定位治具(2)、升降机构(4)，所述上针板模组(3)包括上针板(31)和仿形护板(32)，所述上针板(31)底部设置测试探针(35)，所述仿形护板(32)与所述上针板(31)两者间隔开且两者之间通过多个调节螺丝(34)连接，所述测试探针(35)伸入所述仿形护板(32)内，所述升降机构(4)在测试时带动所述上针板模组(3)下移至所述仿形护板(32)与所述定位治具(2)一起夹紧所述产品、所述仿形护板(32)与所述上针板(31)贴合且所述测试探针(35)穿出所述仿形护板(32)扎到所述电路板的下针点，本实用新型可有效改善电路板测试应力不均而发生的问题。

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(小编：财神)