封装相关上市公司全名单，一次说清楚！（2024/2/19）

　　封装相关上市公司有：

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　　大恒科技：2月19日早盘消息，大恒科技7日内股价下跌46.43%，最新涨10.03%，报7.460元，换手率6.13%。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　公司总股本4.37万股，流通A股4.37万股，每股收益0.16元。

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　　半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　新易盛：2月19日盘中最新消息，新易盛昨收54.9元，截至11时17分，该股涨9.58%报60.050元 。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　新易盛总股本5.07万股，流通A股3.72万股，每股收益1.79元。

　　国内光模块龙头企业之一。公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业，实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆，以数通光横块产品收入占比居多。公司已具备400G光模块的批量生产能力。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　硕贝德：2月19日盘中消息，硕贝德5日内股价下跌33.21%，截至11时17分，该股报6.550元，涨4.8%，总市值为30.51亿元。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　硕贝德总股本4.66万股，流通A股3.83万股，每股收益-0.19元。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　深科技：深科技（000021）10日内股价下跌10.88%，最新报12.810元/股，涨2.08%，今年来涨幅下跌-34.63%。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　深科技总股本15.61万股，流通A股14.71万股，每股收益0.42元。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　公司为进一步做强做大LED产业，开发晶在国际知识产权、业务国际化方面积极布局，先后收购了在全球范围内具有LED芯片和封装方面的技术专利优势的BridgeLux，Inc.以及全球领先的LED荧光粉供应商Intematix，通过持续的并购进一步提升了开发晶在LED产业链的行业地位，增强了开发晶的国际市场竞争力，为其未来上市奠定了坚实的基础。

(小编：财神)