产品覆盖OPPO、华为等手机厂商，这家PCB百强企业优势明显

发布时间：2025-10-29 20:53来源：证券市场周刊散户吧字号：大 中 小

红板科技专注高端HDI板，业绩毛利率波动中显韧性，技术优势与行业竞争并存。? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　 　　

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近日，正在申请于上交所主板上市的江西红板科技股份有限公司(以下简称“红板科技”)完成交易所二轮问询回复，并更新了招股说明书上会稿。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

本次发行并上市的募集资金将投资于年产120万平方米高精密电路板项目。通过项目实施，红板科技将每年新增120 万平方米 HDI 板产能，进一步提升高阶HDI 板制程能力和技术水平；优化财务结构，降低财务杠杆，缓解发展过程中的资金瓶颈。?

　　

在HDI板领域具有技术优势 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

红板科技是专注于印制电路板的研发、生产和销售的企业， 其产品包括HDI板(高密度互连印制电路板)、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板(直接用于搭载芯片的印制电路板)等。 其中，HDI板和刚性板是核心产品，但两者近年收入贡献反向而行。 其中，HDI板由2022年的49.75%提升至2025年1-6月的65.33%；刚性板的收入占比由2022年的33.08%下降至2025年1-6月的17.84%。从产品的收入结构变化看，HDI板是红板科技近年发展的主要方向。? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

表1：收入构成情况(单位：万元) 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　 　　

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数据来源：招股书 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

据红板科技介绍，其在HDI板领域已全面掌握高端HDI板的生产技术，最小激光盲孔孔径可达50?m，芯板电镀层板厚最薄做到0.05mm，任意层互连HDI板最高层数可达26层，且整体盲孔层偏差可控制在50?m以内，处于行业领先地位；在IC载板领域，公司已实现技术突破，掌握Tenting、mSAP等工艺，成功实现IC载板领域的高精密制造，样品最小线宽/线距可达10?m/10?m，量产最小线宽/线距可达18?m/18?m。? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

红板科技在手机HDI主板的产品覆盖度和市场占有率均处于行业前列。 据招股书披露，公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商， 产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

根据Canalys统计，2024 年全球手机出货量为12.23亿台，全球前十大智能手机品牌出货量约占94%，即11.50亿台。红板科技2024 年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件。 据此测算，其2024年手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%。 红板科技2024年为全球前十大手机品牌提供柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件， 按照一台手机通常一块柔性电池板或一块刚柔结合电池板测算，2024年手机电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20%。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

此外，红板科技还战略布局IC载板、类载板业务，目前已成为具备IC载板、类载板量产能力的企业之一， 并已进入卓胜微(300782.SZ)、无锡市好达电子股份有限公司、浙江星曜半导体有限公司、深圳新声半导体有限公司等多家知名企业供应链体系。? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

在中国电子电路行业协会(CPCA)发布的第24届(2024)中国PCB 行业综合百强企业排名榜中，红板科技位于第35位；在Prismark发布的2024年全球前100名PCB企业排行榜中，红板科技位于第58位。??

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高阶HDI市场替代空间广阔 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

根据中国电子电路行业协会的统计数据，2024年中国排名前十的PCB厂商合计市场占有率为54.85%。 另据公开数据显示，目前在沪深交易所上市且PCB业务收入占比超过50%的企业共有32家，其中深南电路(002916.SZ)、沪电股份(002463.SZ)、景旺电子(603228.SH)、胜宏科技(300476.SZ)2024年的收入均超过百亿元，而东山精密(002384.SZ)、鹏鼎控股(002938.SZ)的收入更是超过300亿元。? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

从行业特点来看，目前PCB 行业竞争格局呈现结构性分化，低端产品市场竞争激烈，高端产品市场需求旺盛。 其中，低端产品市场由于产品同质化程度高、技术门槛相对较低，大批中低层数刚性板等低端产品面临激烈的价格竞争。而高端产品市场则呈现出供不应求的良好态势。受益于人工智能、高速计算等新兴应用场景的快速发展，PCB 高端产品市场需求持续旺盛。据招股书披露，2024年全球HDI产值大幅增长18.8%，成为PCB细分产品中增速最快的种类，预计2024-2029年HDI产品复合增长率将达到6.4%，2029年HDI板的市场规模将达到170.37亿美元。 ?? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

红板科技表示，公司在HDI 板技术领域形成了显著的技术优势。公司具备生产26层任意互连HDI板的能力，最小激光盲孔孔径可达50?m，芯板电镀层板厚最薄做到0.05mm，处于行业领先地位。 公司凭借在HDI板领域的技术积累和制造优势，具备承接国际订单转移和实现进口替代的能力。公司以高良率、高效生产、优质服务及成本优势加速国产替代进程，有利于获取更大市场份额，为未来收入增长奠定坚实基础。??

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(小编：财神)