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后天可转债提示：利扬转债上市

发布时间：2024-07-18 14:05来源：全球财经散户吧字号：大中小

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　　利扬转债正股为利扬芯片，上市日期为7月19日。

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　　具体中签情况如下所示：本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　末"五"位数：13038，38038，63038，88038

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　　末"六"位数：049738，299738，549738，799738 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　末"七"位数：0124814，1719490，2124814，4124814，6124814，8124814 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　末"八"位数：14914886 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　末"九"位数：050986343，175986343，300986343，425986343，550986343，675986343，800986343，925986343 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　末"十"位数：2162656676，4685314183

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　　公司所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　从利扬芯片近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为21.35%，过去五年营收最低为2019年的2.32亿元，最高为2023年的5.03亿元。

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　　公司介绍：公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

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　　募集资金用途：补充流动资金、东城利扬芯片集成电路测试项目。

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(小编：财神)