盘点封装基板相关龙头上市公司，有这只（2025

发布时间：2025-10-07 05:07来源：全球财经散户吧字号：大 中 小

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封装基板概念股其他的还有： 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

光华科技：封装基板的制造中，全面布局了相关的湿电子化学品，如mSAP化学镀铜。

深南电路：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

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(小编：财神)