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IC封装企业龙头有哪些?(2025/11/11)

发布时间:2025-11-11 15:40来源:全球财经散户吧字号:

IC封装企业龙头有哪些?(2025/11/11)

南方财富网 2025-11-11 12:22

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IC封装企业龙头有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,IC封装企业龙头有:

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通富微电:龙头

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通富微电2025年第二季度季报显示,公司实现总营收69.46亿, 毛利率16.12%,每股收益0.2元。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

通富微电在近30日股价上涨12.9%,最高价为47.99元,最低价为33.9元。当前市值为593.84亿元,2025年股价上涨26.38%。

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汽车电子是公司的特色业务,技术积累深厚。汽车电子产品包括发动机点火器IC、引擎控制IC、霍尔传感器、加速度传感器等,整车厂客户包括宝马、丰田、通用等。公司的电源管理芯片封装产品已供货特斯拉。

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华天科技:龙头

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华天科技2025年第二季度季报显示,公司实现营业总收入42.11亿元,同比增长16.59%;实现扣非净利润7473.26万元,同比增长82.72%;华天科技毛利润为5.21亿,毛利率12.37%。

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近30日华天科技股价上涨5.7%,最高价为13.51元,2025年股价上涨4.05%。

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长电科技:龙头本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

在净资产收益率方面,公司从2021年到2024年,分别为16.42%、14.19%、5.81%、6%。

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在近30个交易日中,长电科技有17天下跌,期间整体下跌1.23%,最高价为47.6元,最低价为38.5元。和30个交易日前相比,长电科技的市值下跌了8.59亿元,下跌了1.23%。

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IC封装概念股其他的还有: 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

兴森科技:公司的主营业务围绕PCB业务、业务、半导体业务三大业务主线开展,其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装;业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性固态硬盘、大容量存储阵列以及特种固态存储载荷的设计、研发、生产和销售;半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。 公司于2021年3月8日晚发布2021年非公开发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超2.98亿股,募资不超20亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目总投资15.8亿元,达产后每月新增8万平方米高端线路板产能,产品主要服务于5G通信、Mini LED、服务器和光模块等领域。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

光华科技:随着元器件的片式化、集成化以及集成电路BGA(球栅阵列)、CSP(芯片级封装)和MCM(多芯片模块)封装形式的日益流行,印刷线路板呈现出封装端子微细化、封装高集成化的发展趋势,以适应高密度组装的要求。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

上海新阳:国内晶圆化学品+大硅片领先企业;半导体化学品在传统封装领域是国内市场主流供应商。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

南大光电:经过多年的产业化研发和工艺改进,公司在MO源的合成制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面达到国际先进水平,成功打破国外在这一重要光电子原材料领域的垄断地位。

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(小编:财神)

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