A股:先进封装上市公司龙头股票，名单收好！（附

A股:先进封装上市公司龙头股票，名单收好！（附股）（2025年11月）

南方财富网 2025-11-13 05:26 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

先进封装上市公司龙头股票有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，先进封装上市公司龙头股票有： 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

大港股份：先进封装龙头股。11月11日开盘消息，大港股份（002077）跌1.75%，报18.900元，成交额15.09亿元，换手率14.48%，成交量8406.26万手。

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全资子公司上海旻艾作为国内专业化独立第三方集成电路测试企业，拥有完整的中高端IC测试服务业务体系，主营测试解决方案开发与工程验证、ATE测试（晶圆测试与成品测试）、SLT测试、BI测试、InTrayMark、LeadScan等服务；参股公司苏州科阳具备年产30亿颗芯片的知名晶圆级先进封装企业，为国内多家顶尖半导体企业国产化提供关键解决方案，是全球TSV先进封装细分领域排名居前的方案提供商、苏州市集成电路产业链20强。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

气派科技：先进封装龙头股。11月12日消息，气派科技资金净流出65.19万元，超大单资金净流入-101.57万元，最新报24.140元，换手率1.93%，成交总金额4974.22万元。

先进封装概念股其他的还有： 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

皇庭国际：近3日皇庭国际上涨5.31%，现报2.35元，2025年股价下跌-11.43%，总市值28.97亿元。公司和意发功率在安徽巢湖经济开发区投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目相关事项达成一致。

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众合科技：众合科技在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨1.82%，最高价为8.46元，最低价为7.98元。2025年股价下跌-4.96%。公司投资的众芯坚亥在陶瓷通孔先进封装技术方面已有相关技术储备；投资的新阳硅密半导体开发的多种尺寸单片晶圆的金属互联ECP水平电镀设备可广泛应用于芯片堆叠、先进封装等领域。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

山子高科：近3日股价下跌3.67%，2025年股价上涨43.5%。双子高科积极布局新能源汽车和半导体双产业链，打造智能网联整车制造、自动驾驶、半导体先进封装材料、汽车高端零部件产业。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

华工科技：在近3个交易日中，华工科技有3天下跌，期间整体下跌7.41%，最高价为78.39元，最低价为76.06元。和3个交易日前相比，华工科技的市值下跌了53.69亿元。公司在半导体及先进封装领域，打造了晶圆激光加工装备和晶圆量测装备。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

中旗新材：中旗新材（001212）3日内股价2天下跌，下跌0.93%，最新报46.65元，2025年来上涨49.42%。公司的产品主要定位于未来的先进封装技术，包括2.5D、3D封装，以及面向人工智能应用的芯片制造所需的特殊设备的设计、开发与制造。

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(小编：财神)