2026年3家封装设备概念股龙头（干货分享）（20

发布时间：2026-01-07 10:15来源：全球财经散户吧字号：大 中 小

2026年3家封装设备概念股龙头（干货分享）（2026/1/6）

南方财富网 2026-01-07 06:34 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

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据南方财富网概念查询工具数据显示，2026年封装设备概念股龙头有：

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华峰测控（688200）：龙头股。1月6日开盘最新消息，华峰测控今年来上涨3.38%，截至下午3点收盘，该股涨3.49%报199.380元 。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

华峰测控2024年公司营业总收入9.05亿，净利润为3.4亿元。

奥特维（688516）：龙头股。1月6日讯息，奥特维3日内股价上涨15.5%，市值为168.83亿元，涨8.42%，最新报53.560元。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

奥特维2024年公司营业总收入91.98亿，净利润为12.38亿元。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

耐科装备（688419）：龙头股。1月6日10时19分，耐科装备涨1.82%，报28.900元；5日内股价上涨3.32%，成交额4247.5万元，市值为33.11亿元。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

2024年公司营业总收入2.68亿，净利润为5068.24万元。

HBM设备，公司涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备，其主要用于塑料封装工艺环节。

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封装设备概念股有哪些？ 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

实益达（002137）：公司2021年4月6日在互动平台表示，旗下子公司系ASM PT芯片封装设备电子部件的主要供应商，近期受下游芯片市场需求强劲的影响，公司关于ASM PT的相关业务销售大幅增长。

劲拓股份（300400）：公司半导体芯片封装炉及WaferBumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

迈为股份（300751）：目前在半导体装备领域，公司已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、研磨等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。

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快克智能（603203）：公司面向先进封装的键合设备正按照既定目标推进中，预计2025年=季度完成样机研发。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

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(小编：财神)