TCL中环光伏组件出货逆势增长43%，半导体材料实现单季度经营性盈利

10月29日晚，TCL中环(002129.SZ)披露2026年第三季度报告。2026年以来，光伏行业延续底部调整态势，半导体行业则受益于AI算力需求爆发步入上行周期。面对复杂的外部环境，公司聚焦新能源光伏与半导体材料两大核心主业，坚持"战略引领、创新驱动、先进制造、全球经营"发展理念，稳步推进战略落地，经营质量大幅改善。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

2026年1-9月，公司实现营业收入235.1亿元，同比增长9.0%；实现归属于上市公司股东的净利润-45.6亿元，同比改善21.1%。其中第三季度单季修复态势明确，实现营业收入92.0亿元，环比二季度增长18.5%；归母净利润-13.5亿元，环比二季度改善13.2%，经营性归母净利润环比改善40.4%。公司持续强化经营性现金流管理，以稳健经营筑牢发展根基。

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光伏一体化布局持续深化，组件出货逆势大幅增长 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

2026年前三季度，国内光伏新增装机受政策调整影响出现下滑，海外市场需求整体平稳但区域分化加剧，行业供需失衡格局尚未扭转，主要产品价格围绕现金成本窄幅波动。在此背景下，公司坚定推进适度一体化与全球化战略，巩固光伏材料环节优势，补强电池组件业务能力，通过产业链协同与结构优化提升综合竞争力。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

光伏材料环节，公司坚持按需生产原则，以降本增效为核心抓手，通过AI深度应用、供应链体系优化、能耗与人效精细化管控等多项举措，推动硅片现金成本同比下降17.3%。依托原料、工艺与先进制造优势，公司持续提升X、P系列高效产品占比，精准匹配下游电池、组件端的高效化与差异化需求。2026年1-9月，公司光伏硅片出货量达83.4GW，市占率稳居行业第一；其中海外出货占比13.8%，出货量同比增长355%，全球化布局成效显著。

电池组件业务端，公司围绕TCL Solar、Sunpower等品牌矩阵，持续完善多分片、BC等高端产品结构，提升产品溢价能力；发挥研发、供应链、制造与市场协同优势，深化国内重点战略客户合作，强化订单交付保障；海外市场精准把握中东非、东南亚、欧洲、澳新等核心区域增量机会，优化客户与市场布局。2026年1-9月，电池及组件业务实现销量14.5GW，同比增长43%；其中海外出货占比20.6%，出货量同比增长202%，业务结构持续优化。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

值得关注的是，公司收购一道新能源控股权已于7月初完成交割，并随即启动20GW电池与25GW组件的BC技术改造项目，预计2027年一季度陆续落地。技改完成后，公司电池、组件产能将分别达到20GW(BC技术路线)与50GW(BC、TOPCon各25GW)，产能结构更趋均衡，产业链协同效应进一步释放，夯实公司在高效组件赛道的核心竞争优势。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

半导体材料景气周期加速兑现，出货量国内领先 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

2026年，全球AI及算力需求呈现爆发式增长，带动先进逻辑、存储芯片、电源管理、功率器件等多品类芯片需求攀升，叠加国产替代进程不断加速，半导体行业进入结构性上行周期。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)测算，2026年全球半导体市场规模约1.66万亿美元，同比增长108%。受下游旺盛需求带动，半导体硅片市场需求快速扩容，主要产品价格呈现上涨趋势。

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公司半导体材料业务以控股子公司中环领先为运营主体(公司持股比例32.72%)，坚持"国内领先，全球追赶"战略，以全尺寸、多平台产品为全球客户提供全产品解决方案，营收规模与盈利能力始终保持行业领先。2026年前三季度，中环领先实现营业收入49.0亿元，同比增长15%，整体实现盈亏平衡；其中第三季度单季实现营业收入18.6亿元，同比增长23%，净利润0.8亿元，成功实现单季度经营性盈利，盈利拐点清晰确立。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

出货规模与产品结构持续优化升级。前三季度中环领先硅片总出货量达1,101MSI，同比增长21%，其中，12英寸产品出货同比增长24%，8英寸及以下产品出货同比增长18%。面向存储、逻辑领域，公司硅片产品出货持续快速放量，市场份额位居国内第一梯队；对于功率、图像传感器(CIS)、区熔硅片等特色工艺产品，公司聚焦高附加值细分市场，市场份额保持绝对领先地位。

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面向长期增长，中环领先从产能、技术、客户三维度同步发力。产能端，2026年底宜兴与徐州基地12英寸硅片合计产能将提升至100万片/月，深圳12英寸工厂建设正加快推进，此外继续推进8英寸产能升级，待全部达产后，12英寸、8英寸硅片总产能将分别达到210万片/月、140万片/月；技术端，持续加码高端Logic、HBM用晶圆、先进封装用硅片等前沿工艺研发验证；客户端，通过长期供货协议锁定产能爬坡期订单，深化战略客户合作，提升核心供货份额。

(小编：财神)