沪电股份：5月7日接受机构调研，玖石投资、上海水璞私募基金等多家机构参与

　　消息，2026年5月7日沪电股份（002463）发布公告称公司于2026年5月7日接受机构调研，玖石投资、上海水璞私募基金、东北证券、诺安基金、西南证券、中银基金、上海潼骁投资、浙商资管、长江证券、丹羿投资参与。

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　　具体内容如下：

　　(一)公司2026年第一季度经营情况

　　1、受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，公司经营业绩展现出较好的向上动能，营收和净利亦连续多个季度创下新高。2026年第一季度实现营业收入62.14亿元，同比增长53.91%；净利润12.42亿元，同比增长62.90%。为聚焦主业，2026年第一季度，公司出售黄石沪士供应链管理有限公司100%股权，实现非经常性损益约0.47亿元。此外，受汇率波动的影响，报告期产生汇兑损失约1.48亿元。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　2、2026年第一季度具体的细分应用领域收入结构目前还没有完成统计，以2025年营业收入来看，高速网路交换机、AI服务器等相关产品约占59%；通用服务器约占13.4%；无线通讯网络等约占5%；智能汽车约占16.1%；工业控制等约占2.3%。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　(二)泰国工厂

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　　在泰国全力推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期。2025年泰国基地实现营收约2.89亿元；2026年第一季度泰国基地实现营收约2.95亿元。在业务拓展与产能释放端：数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证，余下客户认证正稳步推进，2026年第一季度其产能利用率已超90%，品质也逐步达到国内相应水准，为充分保障后续海外客户的需求，持续优化产品结构，公司已实施针对性的产能升级扩容，预期将于2026年第二季度有序释放，其下一阶段的产能建设规划亦在稳步推进，以进一步提升交付能力和产品梯次；汽车事业部自2025年四季度启动试产以来，已顺利完成样品验证并有序推进客户认证工作，2026年已进入量产阶段，产能正处于稳步爬坡阶段。基于在智能汽车领域深厚的HDI技术积累，汽车事业部已向数据通讯领域的高阶HDI产品延伸布局。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　依托已顺利通过的头部客户认证，全面加速泰国生产基地AI服务器与高速网络等中高端产品的批量导入与交付，进一步拉升优质产能的释放斜率。在运营层面，把初期的精细化成本管控全面升级为系统化的精益生产体系，充分发挥合理的规模经济效益；同时，持续深化跨区域的合规运营与全方位风险预警机制，护航海外工厂的稳健发展，稳步达成泰国生产基地经营性盈利目标。问：(三)公司经营策略及市场

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　　答：I已从大规模预训练，全面拓展至以推理应用、商业化落地及全球化扩张的新阶段，大模型训练与推理需求双双迅速上升，I已成为数据中心基础设施的关键基石，大规模云数据中心向人工智能与高性能计算集群演变，促使全球主要云服务提供商(CSP)大幅增加资本支出，加速推动了I服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署，为PCB行业带来了强劲的结构性增长动能。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　相应的，近年来面向数据通讯应用领域PCB需求的爆发式增长，一方面大量同行纷纷调整战略，将资源向该领域倾斜，以图通过激进的资本开支与产能扩张切入市场并取得一定的市场份额，随着行业产能的持续扩张，新增产能的逐步落地，成熟技术平台的准入门槛将被摊薄，未来的竞争或将趋向同质化与白热化，利润空间或将面临结构性挤压；另一方面PCB日渐成为数据通讯应用领域高阶硬件的重要赋能者，其技术跃迁正逐步重构PCB行业的竞争边界与价值分布格局，行业或将呈现“入场者多、通关者少”的格局，并驱使高阶PCB产品市场加速向具备全球化产能协同与顶尖研发积淀的行业头部梯队集中，呈现明显的结构性分化。面对复杂的行业变局，公司历来不盲从于以规模和价格为导向的同质化扩张，而是全面深化差异化产品竞争战略，恪守“技术优先”的发展方针。公司深知，唯有技术突破才能跨越周期。公司将研发端的技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值核心PCB产品，凭借卓越的创新能力、稳定可靠的品质口碑、国内和泰国的产能协同，与头部客户群体构筑深度的价值共同体，以期在激烈的市场重构中持续提升竞争力，在复杂多变的市场环境中锚定确定性，以求可持续高质量发展。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　2、智能汽车市场 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　汽车PCB市场正处在中低端供给相对过剩、原材料价格上涨、整车价格竞争向产业链传导的复杂环境之中，整体呈现出规模持续增长、行业竞争加剧、需求结构升级、技术创新加速的鲜明特征。随着新能源汽车、电驱高压平台、高级驾驶辅助系统(DS)、智能座舱以及SDV持续推动汽车电子架构升级，整车电子模块正由分布式ECU加快向域控制、区域控制和中央计算架构演进，持续提升对多层板、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成度汽车PCB产品的需求，驱动汽车PCB延续中长期增长趋势。全球汽车PCB行业的竞争主线将围绕车规级可靠性、技术升级能力、平台化配套能力、全球交付能力以及精细化成本控制能力全面展开。公司依托长期技术积累和可靠品质，深化与客户在新能源车、DS、智能座舱、车联网等领域合作，加强关键技术研发与前期设计验证，持续优化产品和产能结构，以应对市场挑战。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　(四)其他 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

(小编：财神)