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智能机顶盒芯片龙头,重要收购

发布时间:2025-09-16 00:36来源:全球财经散户吧字号:

  9月15日晚,国内头部智能机顶盒芯片厂商晶晨股份公告称,公司拟以现金方式收购芯迈微半导体(嘉兴)有限公司100%的股权,收购对价合计约3.16亿元。

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  交易助力公司构建

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  多维通信技术栈与产品矩阵

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  公告显示,晶晨股份拟使用自有资金3.16亿元,向13名交易对方收购合计持有的芯迈微100%股权。交易完成后,芯迈微将成为晶晨股份全资子公司,纳入公司合并报表范围。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  晶晨股份认为,芯迈微拥有无线通信领域优秀的核心团队与成建制的研发团队,在物联网、车联网、移动智能终端领域拥有丰富的技术积累和完整产品与解决方案。本次交易将助力晶晨股份构建起“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵,最终形成以“端侧智能+算力+通信”为主干,软硬件一体为支撑,面向多场景,具有独特竞争力的泛AIoT解决方案。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  晶晨股份在公告中也对相关风险进行了提示。公告显示,2025年上半年,芯迈微营业收入67.93万元,净亏损4005.95万元,公司资产总额4592.55万元。从业绩看,芯迈微目前尚未实现盈利,仍处于投入期。晶晨股份表示,芯迈微当前整体经营规模较小,核心产品尚未形成规模化收入,经营业绩存在不确定性风险。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  此外,晶晨股份在公告中表示,芯迈微属于典型的轻资产、高研发投入类公司,固定资产相对较少,标的公司经营依赖的核心能力,如人才团队、技术能力、发明专利等众多无形资源关键要素无法体现在所有者权益账面金额中。因此,采用以市场法为基础的交易定价具有合理性。

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  不断挖掘潜力市场 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  作为国内头部智能机顶盒芯片厂商,晶晨股份正通过多元化布局,发力通用型平台SoC芯片和Wi-Fi产品,以实现公司转型。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  从业务布局看,本次标的公司芯迈微在无线通信方面的优势能较好地补充晶晨股份现有业务,推动公司从智能家居等“静态”场景,向物联网、车联网等“移动”场景加速扩展。

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  晶晨股份表示,通过整合芯迈微的通信技术,将拓展公司AIoT产品在广域网(WAN)AIoT领域的应用场景,在更广阔的移动场景和高数据量场景下,实现与云端高速互联,进一步覆盖智慧城市、智慧工农业、公共安全、老幼出行安全等广域网AIoT领域;凭借“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈,能适应汽车领域高智能化、高数据量、高算力背景下的“移动+大带宽+多连接”的通信需求,实现车网、车间、车内的高速、稳定、多连接通信,助力公司打造智能座舱、辅助驾驶、局域网与广域网融合的世界级“智驾通”一体化SoC解决方案。

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  公告显示,芯迈微目前在物联网、车联网、移动智能终端领域上已有6个型号的芯片完成流片,其中一款芯片产品面向物联网模组、智能学生卡、移动智能终端场景,已在客户端产生收入。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  晶晨股份2025年半年报显示,上半年,公司实现营收33.30亿元,同比增长10.42%;实现归属于母公司所有者的净利润4.97亿元,同比增长37.12%。

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  半年报显示,公司按照“升级主力产品,推动新品上市,强化在研产品”的节奏,进行研发迭代投入。同时,不断挖掘未来潜力市场,将在端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车等重点领域长期保持高强度研发投入与市场开拓力度,持续推出新产品,进一步驱动公司业绩增长。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

(小编:财神)

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