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芯联集成:10月22日召开业绩说明会,投资者参与

发布时间:2026-10-31 00:33来源:全球财经散户吧字号:大 中 小

证券之星消息,2026年10月30日芯联集成(688469)(688469)发布公告称公司于2026年10月22日召开业绩说明会。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

具体内容如下:

问:赵总,您好!贵公司快速发展,营收规模年年都有增幅,今年内三期项目接近满产了,四期项目才开始建,明年下半年才试产,明年如何确保营收规模继续有增长幅度呢?另知,公司基本面相比上市之初已显著改善,但股价走势却没怎么表现,至今还在发行价附近徘徊,其他同类公司股价早已在天上了,请贵公司在市值管理上有何打算,以回报投资者,是否效仿其他公司在二级市场上回购公司股份呢?

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答:尊敬的投资者您好,关于营收增长,2026年前三季度公司实现营业收入77.58亿元,同比增长43.09%;其中第三季度营业收入31.96亿元,同比增长65.87%。公司核心产品市场需求持续旺盛、订单饱满,行业整体呈现供不应求格局。在产能保障方面,公司8英寸碳化硅产线正从7,000片/月扩产至1.5万片/月,12英寸模拟IC产线计划从5万片/月提升至明年的7-8万片/月;四期项目作为后续产能储备,计划2027年底投产。伴随SiC业务市场份额持续稳步提升,车规、工控、I等高壁垒领域的量产项目持续落地,模拟IC业务量产规模持续扩大,公司有信心保持营收持续增长。

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关于市值管理,公司高度重视市值管理与投资者报,将持续聚焦主业、提升经营质量与盈利能力,以良好的经营成果报投资者。股份购属于公司重大事项,如涉及应披露事项,公司将严格按照监管规定履行审议程序及信息披露义务,请投资者以公司公告为准。感谢您对公司的关注。

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问:赵总,您好!能否对贵司光互连板块的发展前景及未来两个季度的利润预期做个展望?目前各主营板块的在手订单如何?公司未来的业绩亮点主要在哪几个方面?

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答:尊敬的投资者您好,公司核心产品市场需求持续旺盛,目前公司在手订单饱满,产能利用率保持在较高水位。随着产品结构持续优化、规模效应释放、产品量价齐升,以及明年8英寸碳化硅产线扩产、12英寸模拟IC产线爬坡等带来产能的扩充,将进一步推动公司营业收入及毛利率的有效提升。关于光互连板块,公司完整布局了涵盖光芯片、电芯片、异质集成及光交换四大模块,向市场提供国内稀缺的全链条光互连解决方案,卡位NPO/CPO下一代高速光互连赛道,发展前景广阔。感谢您对公司的关注。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

问:请详细展开说明下贵司在10月19日投资者关系活动记录表中描述的贵司“向市场供国内稀缺的全链条光互连解决方案”中为何“稀缺”的说法,谢谢! 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

答:尊敬的投资者您好,公司全链条光互连解决方案的竞争优势主要体现在一是公司完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN(薄膜铌酸锂)、SiGe、MEMS OCS,涵盖光芯片、电芯片、异质集成及光交换四大模块,是国内少数具备端到端光互连全流程代工能力的企业之一;二是面向NPO/CPO最关键的三维集成需求,公司拥有丰富的TSV工艺量产经验,可提供12英寸TSV硅通孔、TCB晶圆级异质堆叠、Cu Hybrid bonding(铜混合键合)等集成工艺,可在晶圆层面实现光电芯片高密度堆叠,缩短信号路径、降低功耗、减小封装尺寸。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

在光芯片层面,公司推进12英寸Si/SiN光波导、Ge探测器平台的多代工艺节点,并布局VCSEL、InP激光器及TFLN调制器路线,同步研发MicroLED新型光源;在电芯片层面,依托12英寸SiGe平台自研高速TI跨阻放大器与激光驱动器,可实现光电协同设计,在同一工艺生态下完成接口匹配与寄生参数优化。感谢您对公司的关注。

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问:请针对机器人具身智能行业方面贵司的产品和业务情况如何?目前跟哪些相关行业的头部企业或者大客户有业务合作?

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答:尊敬的投资者您好,在具身智能领域,公司可为机器人提供MEMS传感器(885946)芯片、激光雷达芯片、惯性导航单元(IMU)芯片、驱动芯片及MCU等核心硬件,并提供高度集成的系统级套片方案。公司客户结构呈多元化与均衡化态势,具体业务合作情况请以公司公告及定期报告披露信息为准。感谢您对公司的关注。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

问:董事长您好,我有三个想请教:1、三季报中合同负债为5.42亿元,较上年末有显著增长。这是否意味着公司对明年的订单储备和高增长充满信心?全年100亿元的目标是不是保守估计?2、半年报时公司到AI业务上半年同比增长84.31%,预计全年收入占比超10%。想请前三季度AI业务的增长态势如何?AI服务器相关的功率器件、电源管理芯片的客户验证和量产导入有没有新的突破?3、总投资约200亿元的12英寸数模混合芯片生产线项目,当前资本金到位和项目建设进度如何?公司对该项目的量产节奏和长期盈利预期是怎样规划的? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

(小编:财神)

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