卓胜微推进34.75亿元定增，射频芯片制造扩产在即

发布时间：2025-10-09 20:00来源：证券市场周刊散户吧字号：大 中 小

近日，国内射频器件芯片龙头卓胜微公告34.75亿元定增修订稿，公司定增募资中30亿元将用于射频芯片制造扩产。? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

9月28日，卓胜微(300782 )发布《2025年度向特定对象发行股票募集说明书》(修订稿)，这意味着公司这项募资总额约34.75亿元的定增事项距离实施更近一步。公告显示，公司计划将30亿元用于射频芯片制造扩产项目。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

在外资依然把持全球射频前端市场话语权的背景下，卓胜微通过此次定增项目捕捉高端定制化产品的国产替代机遇。公司预计，射频芯片制造扩产项目所得税税后项目财务内部收益率为14.17%。? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　 　　

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捕捉射频芯片市场国产替代商机

　　

近年来，特别是2018年以来，中国集成电路产业快速发展，产业规模持续扩张。根据中国半导体行业协会数据，中国集成电路产业规模从2018年度的6532亿元增长到2024年度的10458亿元，年复合增长率达到8.42%，高于全球增长水平。

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射频前端产业是集成电路行业中的重要组成部分，随着通信技术不断迭代，射频前端需求日益丰富，射频前端解决方案的定制化、集成化、模组化已逐渐成为产业趋势。据QY Research 统计，2024年全球射频前端模组市场规模约为265.40亿美元。? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

不过，目前全球射频前端市场集中度较高，美国和日本厂商处于垄断市场的地位。Yole 数据显示，2022 年，Broadcom、Qualcomm、Qorvo、Skyworks、Murata 五大厂商合计占据了全球市场约 80%的份额。同时，射频前端领域设计及制造工艺复杂，门槛较高，国际领先企业除了拥有品牌、技术、专利、工艺等方面的优势外，还以IDM 模式(全流程自主运营)经营，拥有设计、制造、封测全产业链能力，建立了完整的产业生态和较高的技术壁垒，长期在市场及技术的发展中占据优势。?

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卓胜微在《2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书(修订稿)》(以下简称《募集说明书修订稿》)中指出，近年来随着国际局势日趋复杂，各大智能终端厂商逐步增加国产射频前端厂商采购比重，未来高端定制化产品的国产替代空间广阔。“当前国内射频前端企业仍以 Fabless 模式(无芯片制造能力的半导体企业运营模式?)为主，该种模式下芯片生产由晶圆代工厂以其通用产线实现，相较国际领先射频企业普遍采用的IDM模式较难实现生产工艺的特色化与定制化，也较难满足高端产品设计研发对先进生产工艺的需求。因此，同时具备产品设计、制造、封测以及销售能力的国内头部射频企业将更有优势抓住高端定制化产品的国产替代机遇。”?

　　

目前，卓胜微已初步实现由Fabless模式向Fab-Lite模式(轻晶圆厂模式，这种模式允许其将部分制造业务外包，同时保留部分关键制造环节)的转型，形成了从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整产业生态链。作为射频前端关键产品的领导厂商，卓胜微自建产线的定制化产品获得客户高度认可，“现有客户对公司高端产品亦呈现出较强需求”。公司指出，“当前公司自建产线已部分满足了既存产品需求，为了进一步稳定既存产品市场的供给，排除各种外部不利因素的干扰，公司亟须进行项目扩产。”?

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因此，卓胜微希望，通过此次定增来扩建其射频芯片制造产线，在健全中国射频前端产业生态的同时，满足客户高端化、模组化、定制化的产品需求，进而提升公司竞争力。? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

预期内部收益率为14.17%

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据《募集说明书修订稿》，卓胜微此次定增募集资金总额不超过34.75亿元，其中，30亿元用于射频芯片制造扩产项目，4.75亿元用于补充流动资金。? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

卓胜微在公告中介绍，公司具有成熟的工厂运营经验，技术基础扎实，人才储备丰富。公司已初步实现由Fabless模式向Fab-Lite模式的转型，形成了从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整产业生态链。在转型的过程中，公司通过自有产线的搭建已经积累了较为成熟的产线建设、产能爬坡、产线运营与管理等方面的能力。技术方面，公司已自主培养了成熟的射频器件及模组研发设计和运营管理团队，研发团队核心成员拥有多年射频器件设计、开发、性能调试，以及丰富的射频器件及模组的封装技术研发经验。人才储备方面，经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累，公司已建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队。? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

(小编：财神)