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SK海力士的HBM4较上代涨价50% HBM产业链或迎扩产机遇
①一位熟悉SK海力士的消息人士称:“HBM4的供应价格将比HBM3E高出50%以上。”
②民生证券指出,国产HBM量产势在必行,当前国产HBM或处于发展早期,上游设备材料或迎来扩产机遇。
SK海力士5日表示,已与英伟达就明年HBM4的供应完成了价格和数量谈判。一位熟悉SK海力士的消息人士称:“HBM4的供应价格将比HBM3E高出50%以上。” SK海力士向英伟达供应的HBM4单价已确认约为560美元(约合80万韩元)。此前业内预期SK海力士的HBM4单价约为500美元,但实际交付价格超出预期10%以上,比目前供应的HBM3E(约合370美元)价格高出50%以上。
在高端AI服务器领域,GPU搭载HBM芯片已经成为主流配置,广泛应用于高性能计算、人工智能等场景。据Yole预测,2026年HBM市场规模将达460亿美元(YoY+35%),到2030年全球HBM市场有望达980亿美元,24-30年CAGR~33%。民生证券指出,制造工艺是核心壁垒,重视产业链发展机遇。从产业链来看,HBM产业上游主要包括电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商;中游为HBM生产,下游应用领域包括人工智能、数据中心以及高性能计算等。国产HBM量产势在必行,当前国产HBM或处于发展早期,上游设备材料或迎来扩产机遇。
本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
赛腾股份表示,公司HBM检测设备已得到海外大客户的认可并已批量出货,国内市场正在积极开拓中。
飞凯材料先进封装材料如功能性湿电子化学品、锡球、环氧塑封料均可用于HBM制程,公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料,共同提升HBM制程工艺成熟度。
(小编:财神)
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