高学历“70后”领军，半导体新星上海超硅拟赴科创板上市

发布时间：2025-11-13 20:33来源：证券市场周刊散户吧字号：大 中 小

上海超硅拟科创板上市，突破大尺寸硅片技术，但持续亏损且存高商誉，预计2028年盈利。?

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近年来，在政策支持与市场需求双轮驱动下，芯片国产替代浪潮加速推进，国内半导体企业也迎来黄金发展期。在此背景下，半导体产业链中的优质企业纷纷上市以抢抓资本市场机遇，其中包括拟在科创板上市的上海超硅半导体股份有限公司(以下简称“上海超硅”)。

　　 　　

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对于上市目的，公司表示，拟通过本次上市持续加大技术创新投入、提升产品竞争优势、丰富产品种类、扩大产品规模、增强持续经营能力，并开发建立人工智能化研发与制造自反馈系统，加强团队能力建设、完善公司治理水平。? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

已突破大尺寸硅片核心技术

　　

上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务。 其产品以P型硅片产品为主，也包括少量掺磷的N型硅片。?

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目前公司已突破大尺寸硅片生产的核心技术壁垒，全面掌握了半导体硅片制造完整工艺环节的核心技术， 包括晶体生长工艺及晶体生长装备、后道加工工艺及定制化加工装备、分析测试系统、工程系统及控制体系、计算机集成辅助、质量控制系统、装备优化等各环节，并广泛应用于公司产品的批量生产中，能够实现各尺寸半导体硅片的独立自主生产，核心技术处于国际一流、国内领先水平，并获得全球先进制程芯片制造领域的高度认可。? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

在300mm硅片方面，上海超硅产品主要为P型轻掺硅片，聚焦于下游市场逻辑和存储芯片市场， 与西安奕材、沪硅产业(688126.SH)旗下的上海新昇产品类型类似，上述企业及全球前五大半导体硅片厂商为公司主要竞争对手；在200mm硅片方面，上海超硅产品种类包含抛光片、外延片、氩气退火片、SOI硅片等多种类型，主要竞争对手为沪硅产业、TCL中环(002129.SZ) 以及全球前五大厂商。?

　　

据上海超硅披露的数据， 2024年，在半导体硅片行业中，上海超硅以1.30%的市场占有率排第10名；在300mm硅片行业中，以1.36%的市场占有率同样排第10名；在200mm硅片行业中，以2.10%的市场占有率排名第8。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

表1：上海超硅主要竞争对手、各自市场份额和排名情况 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　 　　

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来源：问询函回复 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

招股书中， 上海超硅选取了SUMCO、环球晶圆、Siltronic AG、上海合晶(688584.SH) 、立昂微(605358.SH)、TCL中环、沪硅产业、西安奕材8家企业作为财务和经营指标的可比公司。以2024年收入数据对比来看，上海超硅的收入规模排名靠后。 数据显示，SUMCO(日本胜高)、环球晶圆、Siltronic AG的半导体硅材料类产品收入规模均过百亿元,TCL中环、沪硅产业、西安奕材、立昂微也均在19亿元以上，而上海超硅只有13.22亿元，仅略高过上海合晶。? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

表2：同行业可比公司数据对比情况(单位：万元)

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来源：招股书

　　

设立特别表决权机制 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

上海超硅的股权结构分散，第一大股东上海沅芷为公司控股股东，持股比例为10.60%。在股权架构设置上，上海超硅设立了特别表决权机制，分别于2023年1月、2023年11月、2024年12月将上海沅芷、陈猛、上海沅英所持上海超硅股份13853.92万股设置为特别表决权的“A类股份”，剩余股东所持公司股份为“B类股份”，每一A类股份拥有的表决权数量为每一B类股份拥有表决权数量的8倍。

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其中，陈猛直接持有公司0.71%股份，通过上海沅芷间接控制公司10.60%股份，通过上海沅英间接控制公司0.47%股份。通过该安排，上海超硅的实际控制人为陈猛，其直接持有公司3.12%的表决权，通过上海沅芷和上海沅英控制公司48.52%的表决权。因此，陈猛实际上可控制上海超硅51.64%的表决权，是公司的实际控制人。? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

作为上海超硅的实际控制人，陈猛出生于1971年2月，1999年7月从中国科学院金属研究所博士毕业，并于2001年1月从中国科学院上海微系统与信息技术研究所博士后出站。 此后，其曾在上海新傲科技有限公司任职，2009年12月开始，担任上海超硅的总裁、董事长。陈猛曾获国家科技进步一等奖、中国科学院杰出成就奖、上海市科技进步一等奖、入选国家百千万人才工程，授予“有突出贡献中青年专家”荣誉称号。此外，其作为专利发明人参与设计公司专利81项，其中发明专利41项，还发表过多篇半导体硅片相关论文。?

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(小编：财神)