英伟达Rubin芯片或于明年下半年量产 高功耗芯片推动液冷产业爆发

发布时间：2025-11-20 11:34来源：财联社散户吧字号：大 中 小

　　①英伟达首席财务官表示，Rubin芯片有望于2026年下半年开始量产。下一代Vera Rubin NVL144平台的散热总价将更高。

　　②东北证券表示，政策驱动与算力时代双轮推动液冷产业爆发。

　　英伟达首席财务官表示，Rubin芯片有望于2026年下半年开始量产。摩根士丹利最新发布的报告显示，下一代Vera Rubin NVL144平台的散热总价将更高，预计每个机柜的冷却组件总价值将增长17%，达到约55710美元(约合人民币近40万元)。

　　近年来，ChatGPT、Deepseek等大模型问世，带来了新一轮人工智能的浪潮，在带动了算力需求的同时，也让机柜的功率逐年增加。东北证券表示，政策驱动与算力时代双轮推动液冷产业爆发。政策层面，中国“东数西算”工程明确要求新建数据中心PUE需低于1.25，北上广深等一线城市更进一步要求新建智算中心液冷机柜占比超50%。随着高功耗芯片规模化商用，行业正在迎来加速转折点。2024年全球数据中心中液冷技术的渗透率仅在10%左右，尚处于高速发展期，国内市场渗透率较高可以达到20%以上，2025年预计将进一步提升至30%+。

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　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：

　　英维克在液冷技术领域的全链条平台优势明显，从冷板、快速接头、Manifold、CDU、机柜，到SoluKing长效液冷工质、管路、冷源等“端到端”的产品覆盖。

　　科士达在温控领域，公司已具备液冷CDU及系统、氟泵自然冷等多元解决方案，可满足各类数据中心的场景应用需求。

　　关联个股：英维克(sz002837)、科士达(sz002518)

(小编：财神)