沪硅产业重回千亿市值，半导体硅片行业机会来了？

发布时间：2026-06-25 18:54来源：证券市场周刊散户吧字号：大 中 小

AI产业高速发展叠加国内晶圆厂集中扩产，为国产半导体硅片打开了增长空间。沪硅产业是300mm大硅片的代表性企业，近期在二级市场的表现十分亮眼。? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

随着半导体硅片行业的回暖，今年以来，海外龙头企业已发起两轮提价，累计涨幅超15%，A股相关公司股价也随之走强，其中沪硅产业(688126.SH)的市值再度站上千亿关口，其背后是市场需求、产品工艺、下游扩产预期等多重因素共同作用的结果。

本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

作为国产300mm半导体硅片的龙头企业，沪硅产业已连续两年亏损，截至2026年第一季度仍未能实现扭亏。然而，随着公司经营规模持续扩大、产能有序释放，盈利能力和成本管控能力有望逐步改善，从而为业绩修复注入积极动力。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　 　　 　　

沪硅产业一季度营收实现增长 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

沪硅产业的产品类型涵盖300mm半导体抛光片及外延片、200mm及以下半导体抛光片及外延片、300mm及200mm SOI硅片(绝缘体上硅)、压电薄膜衬底材料等。

本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

2026年一季度，沪硅产业实现营业收入10.84亿元，同比增长35.22%；归母净利润亏损4.83亿元，扣非后亏损5.24亿元。对于营业收入的增长，公司表示，主要是由于300mm半导体硅片的销量较上年同期增幅超过90%，虽然价格较上年同期有所下降但收入规模仍较上年同期增长超过60%。

　　 　　 　　

尽管大尺寸硅片销量实现跨越式增长，但沪硅产业的盈利情况并未同步改善。公司表示，虽然一季度300mm半导体硅片的销量大幅增加，但是受持续投资扩产的影响，固定成本较上年同期有所增加，叠加价格因素影响，毛利未明显改善，存货减值承压；公司持续推进面向高规格产品、特殊规格产品以及国产化产业链建设等重大战略任务的研发项目，聚焦单晶生长、切割、研磨、抛光、外延与SOI等技术领域，特别加强面向射频、硅光、高压等应用的300mm SOI技术研发与工艺优化，研发投入始终保持高水平且投入力度持续加大，较上年同期增幅近80%。此外，受欧元贬值影响，公司当期汇兑损失增加，且借款余额同比上升导致利息支出增加，财务费用同比增加近1亿元。上述原因导致公司一季度亏损扩大。

　　

从更长时间维度来看，沪硅产业从2022年到2025年的净利润在不断下滑。2022年至2024年，受半导体市场整体景气度下滑、产品平均单价下降，特别是200mm半导体硅片平均单价显著下滑影响，公司的整体业绩表现不佳。其中2024年和2025年度，受200mm及以下尺寸半导体硅片市场需求回升不及预期的影响，公司控股子公司新傲科技和Okmetic的业绩下滑，并导致公司在并购新傲科技和Okmetic时产生的商誉出现减值损失，经测算，2024年和2025年度公司分别计提商誉减值损失约3亿元和4亿元，对公司相关报告期的利润有较大影响。

本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

据Wind数据显示，从2022年至2026年一季度，沪硅产业的毛利率持续走低，期间费用率持续升高，公司盈利能力和期间费用管控面临较大压力。不过上述情况并未影响公司在研发方面的投入，在上述期间，公司的研发费用率持续提高，从2022年的5.87%持续提升至2025年的9.52%。2026年第一季度，除在300mm大硅片领域持续保持高投入外，公司还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入，使得其研发费用率进一步提高至13.15%。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　 　　 　　

对于盈利能力和期间费用管控承压的现状，沪硅产业在4月17日召开的电话会议上表示，2026年，公司将全力推进产能释放，扩大生产规模，同时提升稼动率和良率。毛利方面，公司拟通过加速产品结构升级提升毛利，重点加大高毛利产品的出货量，具体措施包括提升300mm SOI硅片、车规级、先进制程硅片等高毛利产品占比，力争300mm SOI硅片抢占射频、硅光、功率器件的高端市场。此外，公司拟优化外延片、重掺硅片产品组合，通过产品结构升级，带动整体毛利率稳步提升。公司还将全面推进降本增效、控制费用。

　　

品类扩张持续 卡位关键赛道

本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

硅片是芯片制造的主要原材料，而300mm半导体硅片则是业界最主流尺寸的半导体衬底，其主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、高性能FPGA(可编程芯片)与ASIC(专用集成电路)等，终端应用主要为智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD(固态硬盘)等高端市场。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

由于较高的技术壁垒，半导体硅片市场长期处于高度集中的格局，全球前五大硅片供应商占据的市场份额超过90%。沪硅产业作为国内头部半导体硅片企业，在产业链中占据重要位置。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

(小编：财神)