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深南电路:8月28日接受机构调研,易方达基金、交银施罗德等多家机构参与

发布时间:2025-08-30 20:28来源:全球财经散户吧字号:

  证券之星消息,2025年8月29日深南电路(002916)发布公告称公司于2025年8月28日接受机构调研,易方达基金交银施罗德、财通证券(601108)、国寿养老保险、富国基金、国投证券、中泰证券(600918)、Millennium参与。

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  具体内容如下:

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  问:请介绍公司2025年半年度经营业绩情况。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  答:公司把握I算力升级、存储市场暖和汽车电动智能化趋势深化的发展机遇。2025年上半年,公司实现营业总收入104.53亿元,同比增长29.21%,归母净利润13.60亿元,同比增长37.75%。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  其中,PCB受益于I加速卡、服务器等产品需求的释放,高速交换机、光模块需求的显著增加,以及汽车电子和DS的增长。PCB业务实现主营业务收入62.74亿元,同比增长29.21%,业务毛利率34.42%,同比增加3.05个百分点;封装基板业务主要受益于国内存储市场需求的暖,公司在持续聚焦能力建设的同时,加速推进市场开发,推动订单收入增收。封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元,同比增长9.03%,业务毛利率15.15%,同比减少10.31个百分点;电子装联业务把握数据中心及汽车电子领域的需求增长机会,推动营收增长。电子装联业务实现主营业务收入14.78亿元,同比增长22.06%,毛利率14.98%,同比增长0.34个百分点。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  问:请介绍公司2025年上半年PCB业务产品下游应用经营情况。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  答:公司在PCB业务方面从事中高端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  2025年上半年,通信、数据中心、汽车电子等领域对PCB业务营收增长均有贡献。其中,通信、数据中心在算力需求的拉动下,400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长,I加速卡、服务器等及相关配套产品的需求提升,营收增长明显。在汽车领域,公司继续把握汽车电子和DS方向的增长机会,实现了订单收入的增加。PCB业务毛利率的增长主要得益于营收规模增加,PCB工厂产能利用率进一步提升,I相关领域订单需求增长助益PCB业务产品结构优化。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  问:请介绍公司2025年上半年封装基板业务在下游市场经营情况。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  答:封装基板作为一种高端的PCB,具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点,是芯片封装不可或缺的一部分。公司生产的封装基板包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  2025年上半年,公司封装基板业务持续聚焦能力建设与市场开发,牢牢把握国内存储市场增长的机遇,加大市场拓展力度,推动订单显著增长。同时,FC-CSP类工艺实现了技术能力的提升,市场竞争力增强,业务规模进一步扩大。RF射频类产品新客户新产品的导入稳步推进,BF类封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进中。

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  问:请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  答:公司已具备20层及以下FC-BG封装基板产品批量生产能力,22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力持续提升,产能爬坡稳步推进,已承接BT类及部分FC-BG产品的批量订单。2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄。

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  问:请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。

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  答:公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性,电子装联业务多年来始终保持稳定发展。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  问:请介绍公司近期产能利用率情况。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  答:公司PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求持续提升,工厂综合产能利用率处于相对高位;封装基板业务受国内存储市场的需求明显提升,工厂综合产能利用率同比明显改善。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  问:请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。

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  答:公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国均设有工厂。公司对PCB业务扩产的规划包括两个方面,一是公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级,打开瓶颈,提升产能;二是公司有序推进南通四期项目及泰国工厂的建设,进一步释放PCB业务产能。公司将关注市场需求并结合自身经营规划,合理配置业务产能。

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  问:请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。

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(小编:财神)

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