苏州天脉上市进度2023：苏州天脉1月19日上会

　　1月19日，苏州天脉导热科技股份有限公司（以下简称“苏州天脉”或公司）首发申请上会。

　　据悉，苏州天脉本次拟发行股份不超过2，892万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。本次拟募集资金39，490.91万元，主要用于散热产品生产基地建设项目、新建研发中心项目和补充流动资金。拟于深交所创业板上市，保荐机构为安信证券。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　苏州天脉主营业务为导热散热材料及元器件的研发、生产及销售，主要产品包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等，产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。公司自成立以来，始终专注于导热散热产品的研究与应用，致力于成为业内领先的热管理整体解决方案提供商。经过多年的发展和积累，发行人在材料配方、加工工艺、产品结构、自动化等多个方面掌握了自主核心技术，能够为下游行业客户提供精准的导热散热产品及创新的散热解决方案。

　　公司在研发能力、工艺水平、产品性能及市场占有率等方面均居于行业较高水平，并在导热散热领域形成了较高的品牌影响力和知名度，产品大量应用于三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、联想、宁德时代、海康威视、大华股份、极米、松下、京瓷等众多知名品牌终端产品，与上述品牌客户以及比亚迪、瑞声科技、富士康、中磊电子、长盈精密、捷邦科技等国内外知名电子配套厂商保持着良好的合作关系。

(小编：财神)