新恒汇在哪里上市？新恒汇IPO过会2023

　　3月22日，新恒汇电子股份有限公司（以下简称“新恒汇”或公司）首发申请获创业板通过，公司将登陆深交所创业板上市。

　　新恒汇本次拟发行股份不超过5，988.8867万股，占发行后总股本的比例不低于25%。公司本次拟募集资金51，863.13万元，主要用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目和研发中心扩建升级项目。

　　新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。智能卡业务是发行人的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　公司致力于自主研发和产品创新，建有集成电路封测与材料工程研究中心，有专业的可靠性和失效分析实验室。公司拥有高水平的研发团队，充满活力且极具创新精神，为新产品的快速研发提供强有力的支持。研发团队对基础材料、关键工艺、未来新产品设计等提供源源不断的技术储备与前期研发，为企业长期发展提供充足动力。

(小编：财神)