合肥晶合集成上市了吗？晶合集成消息

　　晶合集成今日开启申购，公司本次发行前总股本为15.05亿股，本次拟公开发行股票5.02亿股，占发行后总股本的比例为25.00%，其中网上发行14544.45万股，申购代码787249，申购价格为19.86元 ，发行市盈率为13.84倍，单一账户申购上限为7.00万股，申购数量为500股的整数倍，顶格申购需持有沪市市值70.00万元。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

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　　合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。项目计划总投资超千亿元，规划分三期建设，设计总产能32万片/月。

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　　晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-55纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。截至2021年底，公司已达10万片/月规模，营收突破50亿元，实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标，成为国内第三大晶圆代工厂。

(小编：财神)