晶合集成上市了吗？ 晶合集成公司新消息

　　暂时还没上市，4月11日晚间，上海证券交易所披露合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书和上市发行安排及初步询价。初步询价日期为2023年4月17日，申购日期为2023年4月20日。

　　晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。2022年度，公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　根据Frost&Sullivan统计，截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。根据市场研究机构Trend Force统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名全球第九。2020年度、2021年度及2022年度，公司归属于母公司所有者的净利润分别为-12.58亿元、17.29亿元及30.45亿元。

本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

(小编：财神)