从OPPO哲库一夜解散，看国产手机高端突围艰难

　　在5月6号那篇《重返国内第一，OPPO站上高端了吗？》文章中，伯虎财经探讨了OPPO自研芯片的成果和困难，但没想到仅仅6天后，OPPO旗下的、人员规模排名全国第五、传闻中即将在今年二季度流片AP芯片的芯片企业——ZEKU（哲库）便轰然倒塌。

　　这则消息突然到什么程度？有博主表示，“ZEKU上周还有研发出国出差，谈设计合作，结果他也是今天收到通知”。微博上一位芯片行业博主则称，台积电也是看到新闻才知道这则消息。

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　　关于哲库解散的原因，虽然仍然有些众说纷纭，但是大多逃不过以下几个范畴： 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　1、全球智能手机市场遇冷，母公司OPPO财务上压力增大。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　2、自研芯片耗时费力且投入巨大，短期内还看不到盈利的可能。

　　3、随着自研芯片的深入，OPPO存在被制裁的可能。

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　　如果说参数上的膨胀是这些年国产手机发展的面子，那么以哲库解散为标志往回看，则可以窥见这些年国产手机厂商们在芯片这条暗线上的蹒跚前行。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　自我证明的困局 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　2007年，在iPhone发布会上，乔布斯引用了图灵奖获得者Alan Kay的一句话：真正在意软件的人，应该自己造硬件。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　自己造型芯片的好处有两个，一是能够形成产品上的差异化，这是因为自研SoC能够优化对软件的支持，提升软硬件的协作，从而提供更稳定的使用体验；其次是自研SoC可以有效降低采购成本，形成定价上的优势。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　国产厂商们最先注意到这件事的是华为。2006年，海思开始着手研发自己的手机芯片，2009年，海思推出了第一款手机应用处理器（AP），命名为K3V1。2013年，经过数次迭代，华为首个麒麟芯片——麒麟910——问世，且搭载了华为自研的基带Balong 710。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　同样是2013年，华为收购了德州仪器OMAP芯片在法国的业务，并以此为基础成立了图像研究中心，这使得华为海思可以从硬件底层来优化照片处理。2015年，采用16nm FinFET制程工艺的麒麟950诞生。搭载了麒麟950的Mate7成为了那一年的绝对爆款，创造了国产 3000 元以上旗舰手机的历史，全球销量超过750万部。

　　随后华为渐入佳境，2019年华为全渠道中高端智能手机市场份额占到了半数以上，作为对比，同年苹果的份额为7.8%。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　在整体市场增长迅猛的年代，其他手机厂商们不选择跟进是无可厚非的事。一方面，自研芯片耗时费力，投入巨大且难度较高，成功与否很难说，短期内难见成效。比如小米2014年便和联芯合作成立松果电子，2017年，就推出了第一款芯片澎湃S1芯片。但在随后的迭代中，澎湃S2一年内流片4次，均以失败告终，小米的造芯计划也就此暂时搁置。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　另一方面，通过全球化分工，大家各自发挥优势，避免重复造轮子，从商业层面上来讲是更理性的选择。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　但随着手机市场的萎缩，转型高端成了不得不做的事情。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　根据Counterpoint数据，2017年是近十年来智能手机出货量的分水岭。在2017年之前，全球智能手机呈现上升的趋势。2017-2020年期间，全球智能手机市场的出货量开始小幅度下滑，2022年更是跌落到了十年间的最低点。

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　　需求缩减之下，高端市场表现坚挺。Counterpoint 数据显示，2022年全球智能手机总体销量同比下降12%，但全球高端智能手机（批发价格≥600美元，约合人民币4130元）的销量同比增长1%。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　同时2020年华为在美国政府的制裁下逐渐从榜单前二滑落到了others，给国产厂商们留下了巨大的市场空间。

　　但缺乏芯片和系统独特性的国产高端们纷纷陷入了自我证明的困局，虽然参数在不断膨胀，但体验差别并不大。同样大小的屏幕，同样配置的内存，同样忽冷忽热的骁龙，还有“你上我也上”的高刷和快充，厂商们在产品上你追我赶，在高端份额却进展缓慢。

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　　这让苹果成为了高端唯一的赢家。2022年，靠着独特的IOS生态和A系列芯片，苹果拿走了全球智能手机市场的8成利润，真真正正的“财高八斗”。

　　也因此，各家纷纷启动了芯片研发，Soc芯片难度大，那就先从影像这类较为边缘的做起。2019年OPPO旗下的哲库正式成立，同年VIVO也传出造芯消息；2021年，小米重启造芯计划。自2019年官宣“三年计划”开始，OPPO已经连续推出了ISP芯片——马里亚纳MariSilicon X以及蓝牙音频处理芯片——马里亚纳MariSilicon Y；小米也相继推出了澎湃C1、P1和G1芯片。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　在去年年底的内部讲话上，OPPO CEO陈明永对于造芯还是坚定无比：

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　　“芯片这件事，是我们抱定宗旨，一定要做的，也是一定要做好的。” 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　自研芯片的悖论 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

(小编：财神)