晶亦精微上市新消息2023：晶亦精微IPO被受理

　　6月30日，上交所官网披露了北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称“晶亦精微”或公司）首次公开发行股票招股说明书（申报稿），公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，晶亦精微本次公开发行股票数量不超过71，340，600股，占公司发行后股份总数的比例不低于25%，拟于上交所科创板上市，保荐机构为中信证券。

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　　晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。

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　　晶亦精微自2019年成立以来，完成了8英寸CMP设备的批量销售，成功实现产业化应用，被天津集成电路产业特色工艺创新联盟授予“杰出装备供应商——8英寸CMP设备置换率达100%”奖项，在部分客户产线中实现100%CMP进口设备替代。公司立足国际市场，是目前国内唯一实现8英寸CMP设备境外批量销售的设备供应商。公司12英寸CMP设备已在28nm制程国际主流集成电路产线完成工艺验证，设备性能和技术指标均可满足该客户产线要求，截至2023年6月，已获得多家客户订单。同时，公司把握第三代半导体发展机遇，推出了国产6/8英寸兼容CMP设备，可用于包含碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料在内的特殊需求表面抛光处理工艺。

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(小编：财神)