德福科技邀您共聚2025台湾国际电路板展览会，共探电子材料科技未来

　　2025年台湾国际电路板展览会（TPCA Show）将于10月22日至24日在台北南港展览馆一馆盛大举行。作为全球电解铜箔领域的领军企业，九江德福科技将携前沿科技成果，亮相L413展位，与业界同仁共话发展趋势，共绘合作蓝图。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　深耕行业四十载，德福科技已构建起“锂电+电子电路”双轮驱动的战略格局，持续推动电子材料技术的创新与升级。此次参展，我们将展示公司在电子电路材料方面的最新突破，期待与您面对面交流，探讨产业趋势，挖掘合作潜力，助力电子行业迈向更高效、更绿色的未来。

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　　TPCA Show由台湾电路板协会主办，是亚洲乃至全球极具影响力的电路板专业展会之一。2024年展会规模再创新高，汇聚610家顶尖企业，吸引近6万名专业观众，展现了其在全球产业链中的核心地位。2025年展会将继续以“主题展区”为核心，覆盖电路板、电子组装、绿色科技、热管理技术、构装等多个专业领域，并联动国际构装暨电路板研讨会（IMPACT），聚焦“节能高效 AI：从云端到边缘”等前沿议题，邀请台积电、AWS、Intel等行业领袖分享洞见，打造全产业链交流平台。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　展会信息：

(小编：财神)