嘉立创拟上市：百亿营收、近千万用户之后，嘉立创深主板IPO顺利过会

　　5月12日，深圳证券交易所上市审核委员会召开2026年第22次审议会议，审议深圳嘉立创科技集团股份有限公司（以下简称“嘉立创”）首次公开发行股票并在主板上市申请。根据会议审议结果，嘉立创顺利过会且无需进一步落实的事项。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　这家过去十年长期耕耘中小批量订单的PCB打样企业，究竟交出了一份怎样的业绩答卷，以及它的产品结构与技术底色是否已经发生了变化。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　2025年，嘉立创营业收入为102.32亿元，同比增长28.40%，首次站上百亿元台阶；净利润13.06亿元，同比增长23.93%；最近三年营业收入复合增长率为23.34%。在PCB行业中，营收体量的跃升本身是一件需要重资产和订单饱和度双重支撑的事，但更值得关注的，是这笔超百亿元收入背后产品结构的悄然变化。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

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　　一个颇为直观的观察维度是多层板业务的增长情况。2025年嘉立创PCB业务实现收入38.84亿元，同比增长15.55%，其中多层板收入同比增长2.88亿元，占PCB业务整体增长额的55.17%，是推动PCB收入增长的主要动力。所谓多层板，通常指4层及以上、用于更复杂电路的线路板产品，单价和毛利率均高于普通双面板。多层板收入占比的提升，本质上反映了客户群体的结构性迁移——从过去以消费电子类创客和爱好者为主，逐步向涉及AI硬件、工业控制、机器人等更高价值量应用场景的客户延伸。

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　　为了承接这种不断升级的制造需求，嘉立创在过去一年里推进了一系列高端产能落地。2025年，公司实现了64层超高层PCB、0.1mm机械微钻孔、HDI板、FPC四层板等多个高端产品的量产。64层超高层PCB板厚最高5.0mm，最小线宽线距控制在3.5mil，可覆盖服务器、5G通信设备等对信号完整性和散热性能要求更高的应用场景。HDI板通过激光成孔工艺将最小孔径控制在0.075mm，适配智能手机、可穿戴设备等对轻薄化、高集成度的需求。

　　PCB行业正在经历一个加速分化的阶段。AI算力基础设施的持续建设，正在带动高阶多层板和HDI板的需求走强。与此同时，AI服务器对高多层PCB的需求集中释放，高端PCB供需失衡预计将延续至2027年。这一外部需求曲线，恰好与嘉立创产品结构在向上走合上了拍。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　但仅仅依赖产线和设备升级，还不足以从根源上消解电子行业长期存在的一个结构性问题：硬件创新前期打样成本太高、验证周期过长。从原型到量产，“打样难、打样贵、迭代慢”长期制约着初创企业和个体工程师等群体的创造力。嘉立创给出的解法，落脚点在技术和模式双重维度。

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　　技术层面，其自主研发的AI驱动的千万级订单智能组合生产系统，融合贪心算法与模拟退火算法，依托高性能分布式集群，对订单交期、板材尺寸、工艺要求等多维度数据进行实时分析，日均完成数万份不同尺寸、要求各异的PCB订单的拼板组合。一张一米见方的大板上，最多可同时密铺数十款甚至上百款不同设计，理论板材利用效率较传统生产方式显著提升。借助这一系统，PCB单次打样成本从数千元降至数十元，交付周期从数周压缩至最快12小时。一台机器人从设计完成到总成实现，最快可在1至2周内完成。一位2004年出生的青年创客借助嘉立创平台，仅用120天便实现了全开源双足人形机器人“Roboto”从0到1的整机突破。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　模式层面，它构建了一个“软件+制造”的闭环。工程师在嘉立创自主研发的板级EDA工业软件中完成设计后，系统会自动解析PCB制造指令、生成元器件采购清单（BOM），并通过3D仿真给出贴装预览。设计数据与制造系统直接打通，PCB板还在生产时，立创商城智能仓储系统已经根据BOM清单开始元器件拣配；PCBA下线时，机械产业链生产的结构件和外壳已入库待发，“一个概念进、一个产品出”的全链路数字化体验由此成型。截至2025年末，嘉立创自主研发的板级EDA工业软件全球累计注册用户突破658万人，促成设计硬件项目超5200万个。

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　　这份软件和数据的沉淀，也同时映射了制造业向前延展自身的尝试：当一条产线能够同时承接百万级别工程师的设计、订单与反馈，并基于真实生产数据反哺工业软件迭代时，它事实上实现了一种以数据为底座、以设计为牵引的柔性生产体系。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

(小编：财神)