净利润增452.54%！半导体投资兑现、中期分红加码，上峰材料“三驾马车”转型提速

　　8月23日晚，甘肃上峰材料股份有限公司（股票代码：000672，以下简称“上峰材料”）发布2026年半年报。上半年，公司实现营业收入18.39亿元，同比下降19.09%；归母净利润13.64亿元，同比增长452.54%；扣非净利润1.51亿元，同比下降46.54%。在水泥行业需求持续下行的背景下，公司利润端逆势大幅增长，业绩结构出现明显变化。

本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　尤为关键的是，公司布局的半导体新经济股权投资进入集中兑现阶段，这也是公司从传统建材向多元材料企业转型的核心抓手。半年报表明：公司通过基金持有的盛合晶微等标的股权确认公允价值变动收益12.13亿元，占公司本期归属于上市公司股东的净利润的比例约为88.93%；同时，公司拟实施近1.5亿元中期现金分红。投资收益释放与股东回报提升，成为这份半年报最核心亮点。

　　半导体全链条投资迎来集中兑现，完成从财务投资向产业生态布局进阶 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　相较于2025年“逐步进入收获期”，上峰材料2026年的股权投资成果已经直接体现在利润表。回溯发展历程，上峰控股早在2017年便开启半导体赛道试水投资，先后布局正帆科技、汇成股份并成功上市收获回报，验证半导体投资可行性后，逐步将半导体投资由控股公司探索试水升级为上市公司核心战略，围绕半导体国产化机遇开展全产业链布局。2024年、2025年，公司投资业务收益占利润总额的比例分别为24.47%、28.28%，2026年上半年进一步升至90.65%。股权投资正在从利润补充项，逐步成为平滑水泥周期、增强盈利弹性的重要力量。

本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　盛合晶微是本轮兑现的直接代表。报告期内，盛合晶微登陆科创板，本报告期末公司通过基金持有盛合晶微股权1187.4万股，持股市值约23亿元，公司期末交易性金融资产由上年末16.89亿元增至44.03亿元。这不仅带来可观财务回报，也验证了过去数年围绕半导体产业链持续布局的资本投资思路。

　　盛合晶微之后，7月27日国产存储龙头长鑫科技登陆科创板，成为三季度投资端新的重要变量。公司通过两只基金双通道间接持有长鑫科技合计约9115.31万股，初始投资合计约2.03亿元，目前长鑫科技市值超3万亿，相关股权价值较初始投资成本显著提升。

　　更值得关注的是，投资兑现并非止于两个项目。截至6月末，公司新经济股权投资累计规模已达21.70亿元，已上市或启动上市程序项目对应投资金额约12.99亿元，占累计投资金额六成以上。投资版图覆盖半导体上游硅材料、晶圆制造、芯片设计、先进封测等环节，粤芯半导体已过会，上海超硅、鑫华半导体等处于IPO审核阶段，芯耀辉、全芯智造、新锐光掩模等正在推进上市辅导，项目已形成较为清晰的资本化梯队。后续项目形成梯队，则使投资收益的重点由单个项目上市，转向项目组合持续转化效率。多项目、分阶段的储备结构，也有助于减轻对单一标的的依赖。公司股权投资的底层逻辑并非短期财务投机，而是借助投资完成对半导体产业的认知积累，为后续实体产业落地储备供应链、技术与产业资源。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　中期拟分红近1.5亿元，兼顾转型投入与股东回报，分红走向常态化 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　根据2026年半年度利润分配预案，公司拟以953，407，510股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.57元（含税），现金分红总额149，684，979.07元。年度分红之外增加中期分红，公司现金分红进一步向更高频次延伸。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　根据公司披露的历史数据，高比例现金分红具有较强持续性。2024年度，公司现金分红600，646，731.30元，占当年归母净利润的95.73%；2025年度，公司现金分红457，635，604.80元，占当年归母净利润的71.77%。加上本次中期分红，自重组上市以来公司累计现金分红（含回购）约50.27亿元，一方面持续半导体领域投资布局，一方面维持较高现金分红力度，充分兼顾产业发展投入与股东回报，体现出“以稳养进、共享成果”的资本发展思路。

　　公司2026年修订的《股东分红回报规划（2024年?2026年）》明确，在现金流满足正常经营和长期发展的前提下，2024?2026年每年现金分红原则上不低于4.5亿元；在有条件的情况下，可以提议进行中期现金分配。从历史高派现、三年分红规划，再到今年落实中期分红，公司的股东回报正由年度行为进一步走向常态化，这也形成了上峰材料持续分红、回报股东的企业形象。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　“三驾马车”加速落地，从资本探路走向实体产业躬身入局

本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　投资收益兑现并不是上峰材料转型的终点，目前公司已形成“建材基石、股权投资、新质材料”三驾马车格局：建材业务提供经营基础和稳定现金流，是公司转型的“弹药库”；股权投资在贡献投资收益的同时，沉淀半导体产业链认知与资源；新质材料板块承担实体产业转型使命，完成从资本“探路者”向实体产业“躬身入局者”的跨越。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

(小编：财神)