粤芯半导体拟首发募资75亿 累计亏损100亿负债率84%

发布时间：2026-06-12 23:41来源：中国经济网散户吧字号：大 中 小

中国经济网北京6月12日讯 深圳证券交易所网站8日发布深交所上市审核委员会2026年第34次审议会议公告。深圳证券交易所上市审核委员会定于2026年6月15日召开2026年第34次上市审核委员会审议会议。审议的发行人为粤芯半导体技术股份有限公司(简称：粤芯半导体)。

　　

粤芯半导体本次的保荐机构为广发证券股份有限公司，保荐代表人为蒋迪、杨华川。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。公司以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

粤芯半导体拟募集资金75.00亿元，用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、特色工艺技术平台研发项目、补充流动资金。

　　

无控股股东和实控人 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

招股书显示，粤芯半导体存在无控股股东和实际控制人的风险。报告期内，粤芯半导体股权结构较为分散。截至招股说明书签署日，公司持股5%以上的股东包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金，持股比例分别为16.88%、11.29%、9.51%、8.82%和7.05%。无任一股东及其一致行动人可控制股东会或对股东会的决议产生决定性的影响；可控制董事会或对董事会的决议产生决定性的影响；可决定董事会半数以上成员任免；可实际支配或决定公司的重大经营决策、重要人事任命。因此，粤芯半导体不存在控股股东和实际控制人。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

粤芯半导体表示，公司已根据《公司法》《证券法》《上市公司章程指引》等相关法律法规、规范性文件的规定建立了较为完善的法人治理结构，并严格按照相关法律法规、规范性文件及公司章程的规定开展经营活动，但公司股权结构分散可能会降低股东会、董事会对于重大事项决策的效率，进而导致公司治理效率降低，造成生产经营风险的情形；此外，公司控制权可能于未来发生变动，从而给公司经营与发展带来潜在的风险。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

资产负债率较高 累计未弥补亏损100亿 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

粤芯半导体2023年度至2025年度营业收入分别为104371.92万元、168132.90万元、258236.97万元；归属于母公司所有者的净利润分别为-191711.34万元、-225326.91万元、-234582.32万元；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-247000.87万元、-250338.60万元、-274404.61万元；经营活动产生的现金流量净额分别为9971.89万元、63964.58万元、62122.54万元。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

粤芯半导体表示，由于晶圆制造行业的重资产属性、技术密集型特征、模拟芯片的产品特性及公司股份支付等因素的影响，公司报告期内归属于母公司股东的净利润分别为-191,711.34万元、-225,326.91万元和-234,582.32万元。截至报告期末，公司未分配利润为-1,008,096.75万元。公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　 　　 　　

报告期各期末，公司流动比率分别为1.14、1.14和1.80，速动比率分别为0.99、1.01和1.69，公司资产负债率分别为62.62%、67.79%和84.13%，资产负债率相对较高。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

深圳报业集团旗下新媒体财中社9日报道《粤芯半导体将上会：35亿募资押注成熟制程，产能满载仍难扭亏》显示，问题就出在毛利率上，招股书显示，2023年至2025年，公司毛利率分别为-114.90%、-71.00%和-58.24%，虽然逐年收窄，但每一片晶圆的销售收入，仍然无法覆盖其生产成本。公司将此归因于“晶圆代工行业为资本密集型行业，新生产线投产后会在短期内面临较高的固定成本负担”。

　　

与行业领先企业存在差距 议价权薄弱

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财中社还在报道中指出，招股书显示，报告期内公司晶圆的销售单价约为4099元/片、3976元/片和4260元/片，而中芯国际的晶圆销售单价则分别为15676元/片、14937元/片和14570元/片，也就是说，粤芯半导体的12英寸晶圆单价不足同行龙头折算后的一半，这样的价格差距，恰恰暴露了其产品附加值低、差异化程度有限的现实，同时也意味着公司在产业链中的议价权比较薄弱。

　　

招股书也提示粤芯半导体存在与行业领先企业在技术水平、业务规模存在差距的风险。技术水平方面，公司专注于特色工艺12英寸晶圆代工业务，具备模拟芯片、功率器件及硅光芯片等产品的制造能力，制程节点覆盖180nm-55nm，未来将进一步延伸至40nm、22nm。但是台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际等同行业领先企业已达到14nm、12nm及3nm等制程节点，发行人与其仍存在较大差距。

　　

(小编：财神)