联域股份(001326.SZ)：芯智华相关产品尚未实现规模化大批量产

格隆汇11月9日丨联域股份(001326.SZ)在投资者关系中表示，合肥芯智华光子科技有限公司专注于硅光+薄膜铌酸锂异质集成芯片和器件的开发，主要产品为薄膜铌酸锂+硅光异质集成的光芯片调制器。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

当前，随着光模块速率持续升级，传统调制方案在带宽、功耗与集成度上的瓶颈逐步显现。薄膜铌酸锂被业内称为“光子时代的硅”，具有电光效应强、调制带宽大、驱动电压低、光学损耗小等突出特性；硅光平台则具备与CMOS 工艺兼容、集成度高、易于规模化量产的优势。芯智华深耕的薄膜铌酸锂+硅光异质集成技术，将薄膜铌酸锂的高速调制能力与硅光平台的大规模集成能力融为一体，实现高带宽、低功耗、小尺寸与可量产性的兼顾，是面向下一代超高速光通信的关键技术路线。目前，相关产品尚未实现规模化大批量产。

芯智华在异质集成工艺、高速调制芯片设计等关键环节形成了深厚的技术储备，已构建光波导技术、光学设计与封装技术、高频仿真与设计技术三大核心技术工艺平台，打通从芯片设计到芯片、器件和模块的全链条自主开发能力，并拥有二十余项相关专利。基于对该赛道长期发展潜力以及芯智华技术团队、研发能力的看好，公司以自有资金参股芯智华，截至目前，公司持有芯智华33.5891%股权。上述投资目前不会对公司业绩产生重大影响。

(小编：财神)