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2023年电极箔/覆铜板板块股票名单【个股列表】(

发布时间:2023-12-21 21:33来源:全球财经散户吧字号:

2023年电极箔/覆铜板板块股票名单【个股列表】(

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  生益科技(600183):生益科技(600183)涨7.42%,报18.530元,成交额11.69亿元,换手率2.73%,振幅涨7.42%。

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  公司主要业务为设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板,产品主要供制作单、双面及多层线路板,广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。根据美国Prismark 2017年全球硬质覆铜板统计和排名,公司硬质覆铜板销售总额全球排名第二。公司自主研发的多个种类的产品取得各行业领先制造商,如NOKIA、华为、中兴、京信、昕诺飞、浪潮、BOSCH、CONTINENTAL、格力、国星光电等客户的高度认可。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  回顾近30个交易日,生益科技股价上涨7.29%,总市值上涨了45.62亿,当前市值为435.76亿元。2023年股价上涨17.97%。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  南亚新材(688519):12月13日消息,南亚新材截至下午三点收盘,该股涨0.77%,报26.330元,总市值为61.81亿元。

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  公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。玻纤布基板(FR-4)是目前PCB制造中用量最大、应用最广的产品,公司主要从事玻纤布基板的设计、研发、生产和销售,公司的产品明细规格多达几千个,按照胶系(树脂配方体系)大致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4、无卤无铅兼容型FR-4和高频高速及其他覆铜板;粘结片又称半固化片,系覆铜板生产过程中的前道产品,下游多层板或HDI客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时,往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片产品,用其作为多层板或HDI层与层之间的粘结和绝缘材料。目前,公司可以生产厚度30微米的基板,处于国内先进水平,可适用于24层及以上的高多层板。公司已与健鼎集团、奥士康、景旺电子、广东骏亚、五株集团、瀚宇博德、深南电路等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系,无卤覆铜板销售跻身全球前十、内资厂第二,高速板技术已获得华为、中兴等通信设备龙头企业的认证。 公司于2021年8月24日晚公告,全资子公司南亚新材料科技(江西)有限公司拟以自有资金7.8亿元投资建设年产1500万平方米高端显示技术用高性能覆铜板智能工厂项目,建成后将形成年产1,500万平方米覆铜板及5,500万米粘结片的生产能力。

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  在近30个交易日中,南亚新材有13天上涨,期间整体上涨5.47%,最高价为29.8元,最低价为24.55元。和30个交易日前相比,南亚新材的市值上涨了3.38亿元,上涨了5.47%。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  华正新材(603186):12月13日开盘消息,华正新材最新报34.750元,成交量144.21万手,总市值为49.35亿元。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  公司主要从事覆铜板材料、功能性复合材料和蜂窝材料等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售,产品广泛应用于通讯信息交换系统、云计算储存系统、自动驾驶信号采集系统、物联网射频系统、医疗设备、轨道交通、新能源、绿色物流等各大领域。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  回顾近30个交易日,华正新材股价下跌9.44%,最高价为43.9元,当前市值为49.35亿元。

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  北方铜业(000737):12月13日开盘消息,北方铜业今年来涨幅下跌-5.05%,总市值为98.19亿元,PE为16.1。

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  公司于2023年5月30日披露2023年非公开发行A股股票预案,拟定增募资不超过10亿元,用于北铜新材年产5万吨高性能压延铜带箔和200万平方米覆铜板项目及补充流动资金。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  回顾近30个交易日,北方铜业股价上涨0.72%,最高价为5.74元,当前市值为98.19亿元。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  方邦股份(688020):12月13日消息,方邦股份3日内股价下跌1.08%,总市值为42.43亿元。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案,现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等。公司电磁屏蔽膜性能已达到国际领先水平,大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品,并与旗胜、BH CO., LTD、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商保持了良好的合作关系。公司2018年在中国和全球电磁屏蔽膜的市场占有率分别为33.42%和19.60%。 公司于2021年11月1日晚发布2021年向特定对象发行A股股票预案,拟以67.5元/股向实际控制人之一苏陟发行不超444.4万股,募资3亿元用于电阻薄膜生产基地建设项目和补充流动资金。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  近30日方邦股份股价下跌12.55%,最高价为63.56元,2023年股价上涨13.39%。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  铜冠铜箔(301217):12月13日开盘消息,铜冠铜箔今年来涨幅下跌-11.37%,最新报11.790元,成交额1773.99万元。

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  近30日股价下跌1.1%,2023年股价下跌-11.37%。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

(小编:财神)

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