拓荆科技盈利反转 半导体设备国产替代加速

发布时间：2025-07-31 11:40来源：证券市场周刊散户吧字号：大 中 小

　　受益于国内下游晶圆制造厂对国内半导体设备的需求增加，拓荆科技的收入规模快速增长。公司研发投入较高，一度对业绩产生阶段性冲击，而新产品的量产成功则打破了利润瓶颈，打开第二增长曲线。

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　　7月18日，拓荆科技公布2025年二季度业绩预告，该季度实现扣非归母净利润2.15亿-2.24亿元，同比增长235%-249%，扭转了一季度利润出现亏损的局面。

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而从公司历史单季盈利状况来看，净利润大多在四季度集中确认，2021-2024年四季度盈利占全年盈利均值达65%，二季度的利润大增体现出公司盈利的拐点。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

公司把握半导体设备国产替代的战略机遇，积累薄膜沉积设备和三维集成领域的先进键合设备及配套质量检测设备的技术经验，其产品成熟度逐渐获得市场认可，渗透率不断提升，成为国产半导体设备的龙头之一，自2022年4月以来已较最低的40.07元/股上涨了3倍，当前市值已接近500亿元。

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2025年二季度起，公司迎来营收和盈利双爆发，主要是基于新型设备平台和新型反应腔等先进工艺薄膜设备陆续通过客户验收，量产规模不断扩大。二季度毛利率环比大幅改善，期间费用率同比下降，体现出规模效应。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

经过多年的高强度自主研发，拓荆科技推出了数款键合设备，其中芯片对晶圆键合前表面预处理产品已实现量产，在国内具有领先优势。新款键合设备的验证成功为公司未来的进一步增长奠定了基础。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

　　毛利率回升 现金流改善

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2025年一季度，拓荆科技新产品获得批量验证，公司实现营业收入7.09亿元，同比增长约50.22%；由于验证成本较高的新品销售额占比达70%，公司的期间费用同比高增，扣非归母净利润短期承压，亏损1.80亿元。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

二季度，公司预计实现营业收入12.10亿-12.60亿元，同比增长52%-58%，预计实现扣非归母净利润2.15亿-2.24亿元，同比增长235%-249%，均创下历史同期新高。

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公司预计2025年二季度扣非净利润同比及环比均大幅增长，除因营业收入持续大幅增长之外，主要原因系公司新产品验证机台完成技术导入，并实现量产突破和持续优化，二季度毛利率环比大幅改善，呈现稳步回升态势。期间费用率同比下降，进一步释放利润空间。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

近年来，受益于国内下游晶圆制造厂对国内半导体设备的需求增加，公司新签销售订单及出货金额均同比大幅增加，营业收入维持高增长趋势。公司的营业收入由2020年的4.36亿元增长至2024年的41.03亿元，归母净利润在2021年实现扭亏后保持增长态势。

　　

2023年一季度至2024年四季度，公司经营活动产生的现金流量净额持续为负，主要因购买商品、接受劳务支付的现金较多；公司的现金流依赖外部借款，资产负债率由51.55%增长至65.40%。

　　

2025年一季度，经营性现金流量净额增长至1093万元，二季度经营活动产生的现金流量净额预计为14.80亿-15.80亿元，经营性净现金流大幅转正有利于改善公司的资金状况。

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随着技术水平、产品先进性及市场地位的提高，拓荆科技的综合毛利率在2021-2023年经历了稳步提升，2023年达到51.01%。

　　

2024年起毛利率波动，主要系新产品及新工艺收入占比大幅提升，前期客户验证成本较高，公司的产品从签订订单到交付的周期通常为3-6个月。目前，新产品在客户端已验证成熟，毛利率预计会呈现明显改善趋势。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

　　研发驱动增长

　　

拓荆科技的主要产品为薄膜沉积设备，包含等离子体增强化学气相沉积(下称“PECVD”)、原子层沉积(下称“ALD”)、次常压化学气相沉积、高密度等离子体化学气相沉积以及流动性化学气相沉积等品类。可以支撑逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料的约100多种工艺应用。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

薄膜是芯片结构内的功能材料层，在芯片制造过程中需求量巨大，且直接影响芯片的性能。在FLASH存储芯片领域，随着主流制造工艺已由2D NAND发展为3D NAND结构，结构的复杂化导致对于薄膜沉积设备的需求量逐步增加。而随着3D NAND闪存芯片的堆叠层数不断增高，逐步向更多层及更先进工艺发展，对于薄膜沉积设备的需求提升的趋势亦将延续。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

在90nm CMOS芯片工艺中，大约需要40道薄膜沉积工序。在FinFET工艺产线，大约需要超过100道薄膜沉积工序，涉及的薄膜材料由6种增加到近20种，对于薄膜颗粒的要求也由微米级提高到纳米级，进而拉动晶圆厂对薄膜沉积设备需求量的增加。

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据推算，2024年全球薄膜沉积设备市场规模约为230亿美元，约占晶圆制造设备市场的22%，中国大陆薄膜沉积设备市场规模约为97亿美元，但国产化率不足15%。

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(小编：财神)