长鑫科技几百亿募资催化“半导体牛”，这些领域存机遇！

发布时间：2026-01-12 18:46来源：证券市场周刊散户吧字号：大 中 小

在存储芯片近几年的价格反弹过程中，存储芯片晶圆代工庞大的产业链上下游获得宝贵的国产化机遇，市场地位不断提升。? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　 　　 　　

近期，长鑫科技进入IPO申报阶段，紫光国芯启动上市辅导，随着更多存储芯片公司进入A股范畴，半导体板块表现活跃。在2026年元旦假期过后，1月5日-7日A股开市的三个交易日内，半导体指数(882121.WI)上涨9.11%，个股中普冉股份、中微公司、南大光电、兆易创新等涨超20%。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

DRAM存储芯片制造中的高难度工艺环节众多，对供应链上游的设备先进性和技术更新需求高，国产晶圆代工厂未来持续扩产，有望推动相关设备的国产化进程，材料端、封测端亦有望协同受益。?

　　

多家机构观点认为，2026年长鑫存储在DRAM领域的市占率将快速提升，有效承接海外原厂因聚焦AI高端内存而释放的通用DRAM产能空间，同时助力上下游芯片设计、模组厂商稳定产品供应，实现协同发展。此外，相关A股公司正通过定增扩产等方式，巩固自身在国产存储产业链中的地位。? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

295亿元募集资金激活产业链 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

DRAM生产制造环节中所需设备和原材料品类较多，依赖大量高度专业化的设备和原材料供应商，这些供应商不仅需要满足极高的技术要求，还需保证供应的稳定性，同时下游客户对准时交付和长期稳定供应提出较高的要求。?

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能否紧跟或引领技术工艺，是企业在DRAM领域维持市场竞争力的关键因素之一。而新建DRAM晶圆制造产线所需资本支出极高，单座工厂的投资规模已超过百亿美元，企业还必须持续投入大量资金用于技术研发以持续在DRAM领域立足。在极高的资本开支需求下，DRAM厂商必须将产能提升至足够大的量级，才能通过规模效应实现成本的摊薄，获取经济效益。? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

据长鑫科技科创板IPO招股书披露，截至2025年6月30日，公司机器设备类固定资产账面价值达1591.51亿元，占固定资产总额的90.52%；其账面原值为2030.00亿元，成新率为78.40%。同期，公司用于购建固定资产、无形资产及其他长期资产的现金支出为241.15亿元，反映出持续高强度的产能投入。?

　　

而中芯国际2025年上半年末机器设备账面净值为994.73亿元，成新率39.54%；2025年前三季度资本开支约400亿元。考虑到中芯国际和长鑫科技在晶圆制造领域的重资产属性，长鑫科技对上游半导体设备的需求规模同样可观，已成为国产设备厂商的关键客户。? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

此次长鑫科技IPO拟募集资金295亿元，其中拟使用75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、130亿元用于DRAM存储器技术升级项目、90亿元用于动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。从上述项目支出计划来看，设备购置及安装费占主要部分。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

东方证券认为，DRAM高难度工艺环节众多，对供应链上游的设备先进性和技术更新需求高，长鑫科技未来持续扩产下有望推动相关设备的国产化进程。? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

2026年1月，A股半导体设备公司并购保持活跃。中微公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众硅64.69%的股权。据介绍，标的公司是国内少数能够自主创新制造12英寸CMP设备的企业，其设备采用6抛光盘的架构设计，更好匹配先进存储和逻辑芯片制造中多场景工艺需求。? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

招商证券指出，受益于国内存储原厂高稼动率及持续扩产，具备良好卡位的设备及材料厂商有望快速放量。此外，前沿DRAM技术有望增加对逻辑代工和封测的需求，国内存储产业有望通过工艺创新突破制程微缩瓶颈，在产业属地原则带动下，晶圆代工、封测企业有望在承接逻辑电路订单与3D DRAM先进封装领域迎来协同发展机遇。

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例如，半导体硅片系晶圆制造的基础核心材料，成本占比约为35%。沪硅产业2025年10月披露，其300mm硅片出货中，用于存储芯片的抛光片占比约60%，且产品良率维持在较高水平；立昂微在2025年12月披露，该公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，已进入部分存储芯片客户供应链。? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

涨价驱动部分公司股价翻倍

　　

长鑫科技招股书显示，全球存储芯片市场规模为1655亿美元，占集成电路市场规模的比例约为31%，其中DRAM市场规模为976亿美元，占存储芯片市场规模的比例约为59%，NAND市场规模占比约为39%。?

　　 　　 　　

目前，服务器、移动设备、个人电脑和智能汽车构成DRAM主要应用领域。当前DRAM市场主要产品类别为DDR，处于DDR4向DDR5更迭阶段，2024年DDR5和LPDDR5产品分别在DDR和LPDDR市场的占有率超过50%。? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

(小编：财神)