起底光芯片翻倍股：谁在领跑，谁蓄势待发？

发布时间：2026-05-27 02:45来源：证券市场周刊散户吧字号：大 中 小

国内光芯片厂商在高性能光电转换器件、核心组件等环节多点突破，光芯片向客户验证与批量生产阶段推进。? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

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2026年一季度，光芯片板块迎来业绩爆发。源杰科技凭借超过十倍的利润增速，一举刷新了该细分领域的增长纪录。而驱动这一亮眼表现的根本动力，正是席卷全球的AI算力浪潮。随着数据中心对高速互联的需求呈指数级增长，高端光芯片赛道迎来了前所未有的历史性发展机遇。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

从股价走势来看，近几个月以来，光芯片板块持续走强，上涨态势延续至今(5月18日)，其中，源杰科技(688498.SH)和永鼎股份(600105.SH)自今年1月份以来的区间涨幅均超过一倍。而在行业高景气的背后，对高端设备的依赖、核心材料稀缺、周期验证较长等行业痛点依然存在，未来哪家公司能够率先冲破壁垒成为行业的“王者”，已成市场关注的重点。? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

收入普增? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

源杰科技盈利增长超十倍

　　

随着一季报的出炉，光芯片领域的“成绩单”十分亮眼，其中，源杰科技、仕佳光子等公司均有不错的表现。? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

源杰科技是光芯片领域业绩表现优秀公司的典型代表。2026年一季度，公司实现营业收入3.55亿元，同比增长3.21倍，实现归母净利润1.79亿元，同比增长11.53倍。其业绩的爆发式增长暂时缓解了市场对于“AI泡沫”的焦虑。?

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同处于行业景气周期的仕佳光子也有不俗的表现，公司2026年第一季度实现营业收入5.77亿元，同比增长32.18%，实现归母净利润1.16亿元，同比增长24.66%。此外，公司的毛利率也有所提升，在5月14日的机构调研中，仕佳光子表示：“公司2026年第一季度毛利率为34.13%，毛利率环比提升主要系产品结构优化所致。公司将持续通过优化产品结构、提升生产良率等方式，维持并进一步提升盈利水平。”? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

在5月20日召开的业绩说明会上，仕佳光子董事长葛海泉在答复本刊关于公司产品覆盖情况及产品爆发潜力相关提问时表示：“公司光芯片产品覆盖‘无源+有源’双平台，构建了从芯片设计、晶圆制造到封装测试的IDM全流程体系。产品广泛应用于数通市场、电信市场及光传感市场。从市场趋势看，受益于AI算力驱动，800G/1.6T等高速产品快速上量，硅光技术广泛应用，公司数通市场相关产品有望持续受益。”?? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

永鼎股份2026年一季度营业收入达12.46亿元，同比增长41.92%，实现归母净利润1.59亿元，同比下降45.19%。在5月18日召开的线上业绩说明会上，回复本刊关于2026年一季度光通信产品收入、毛利率变化原因，以及公司光芯片与国内外主流光模块厂商合作情况等问题时，永鼎股份董事长莫思铭称：“2026年一季度公司光通信产品的收入与毛利率增幅较大，主要是本期光通信板块受益于数字经济加速推进、AI算力需求爆发式增长，带动光纤市场量价齐升。公司激光器芯片业务稳步推进，70mW CW-DFB芯片及100G EML系列产品已完成产品开发与全流程可靠性验证，并通过客户光模块适配测试，现已实现供货。目前公司持续对接海内外头部光模块厂商，常态化开展产品送样与联合测试，加速市场导入。2026年公司正有序推进产能扩充工作，为规模化批量交付奠定坚实保障。”?

　　

在4月21日接受机构调研时，永鼎股份表示，一季度公司利润变动主要系受联营企业投资收益基数影响，剔除对联营企业东昌投资权益法确认的投资收益影响，归属于上市公司股东的净利润同比增加1.59亿元，主营业务盈利能力显著增强。?

　　

行业壁垒较高? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

几大厂商各有优势 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

光芯片通常指有源光芯片，包含激光器芯片和探测器芯片，广义的光芯片不仅指有源光芯片，还包含无源光芯片。光芯片属于技术密集型产业，其生产涵盖衬底制造、外延、晶圆制造、测试封装四大环节。? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

    

　　

光芯片行业具有较高的壁垒。招商证券在研报中指出，从技术端来看，外延与光栅工艺对设备精度、参数控制要求达到纳米级，工艺窗口窄，导致光芯片良率提升难度大；从产能端来看，金属有机化学气相沉积、电子束光刻等核心设备交付周期叠加调试周期长达1年，高端磷化铟衬底被海外厂商垄断，且扩产周期较长，设备与材料双重约束导致行业整体扩产难度极大；从产业链端来看，光芯片客户验证过程严苛、周期漫长，从内部测试、模组厂商验证到终端客户认证落地量产，全流程周期约2年，客户黏性极强，新厂商切入供应链难度极高。?

　　

(小编：财神)