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半导体市值超越国有大行,新一轮牛市大周期启动!下周继续数涨停板?
6月18日,寒武纪大涨14%,创历史新高,市值超过9000亿元,排进A股前15;北京君正、兆易创新、华虹宏力、盛美上海、北方华创等一大波细分龙头启动加速突破。裕太微-U,以及之前跟大家提及绑定SK海力士的太极实业等齐齐涨停…… 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM
多重利好因素共振,将10万亿元市值体量的半导体推上更强风口。眼下,半导体的市值已经超越国有大行,新一轮行情已经开启。5月中旬跟大家谈到,半导体、存储的牛市大周期还在后面,一个月之后来看,很多标的已经不是当时的高度。眼下,从设计到半导体材料、半导体设备、封测等,半导体全链条都在成为主力的重点目标,很多之前被忽视的细分隐形龙头也开始启动。那么,半导体接下来的行情怎么演绎?有哪些是确定性的超额机会?就此,跟大家简单聊聊。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM
半导体卡位主场
市值体量翻倍式增长 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM
最近,一组数据引发了笔者高度关注——半导体的市值已经超越了国有大行。以截至6月17日来看,申万半导体市值超12万亿元,位居第一,且超过申万国有大型银行约10万亿元的市值,这种超越,在5月即已发生。要知道,一年前,两者的市值分别为4万亿元与9万亿元(见图1)。
半导体板块与龙头联动上涨,整体带来了市值的同步增长。其间,虽然有部分半导体新公司上市,但对整体市值的影响极小。半导体市值超越国有大行,背后折射出的是资本定价权与风向的历史性变迁。
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近一年当中,半导体龙头联动上涨,不断突破市场高点,如普冉股份、德明利、杰华特、晶丰明源、华虹宏力、金海通、长川科技、中船特气、神工股份等(见附表)。
过去的一年,龙头扎堆翻倍,接下来的一年,半导体还有机会吗?答案是相对确定的。核心底层逻辑决定了半导体的产业基本盘,政策端利好让半导体的内生成长进一步提速。
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AI风口对半导体的驱动在持续强化。训练、推理、端侧AI持续放量,是带动AI半导体增长的重要引擎。
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政策端利好加持。上交所正式发布《人工智能大模型企业适用科创板第五套上市标准审核指引》,明确将阶段性成果界定为“至少有一个大模型产品已完成上线发布并实现规模化应用”。AI公司上市驱动算力需求,算力带动半导体产业的逻辑正在强化。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM
此外,长鑫科技、燧原科技、粤芯半导体IPO近日纷纷过会,这不是对市场的短期情绪催化,是对产业链的长期基本面利好。
瑞银表示,半导体设备行业正进入“超级周期早期阶段”,并大幅上修全球晶圆制造设备支出预测:2026年约1470亿美元,2027年约1980亿美元,2028年有望冲击2475亿美元。野村称,芯片的超级周期才刚刚开始。
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那么重点来了,半导体新一轮大级别行情正在启动,怎么把握接下来的超额且高确定性的机会?核心龙头还能涨吗?哪些细分领域与龙头有轮动上涨潜力?下面这个视频给大家进行深度系统分析。
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半导体上游的确定性机会 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM
光刻胶的新风口
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与PCB的逻辑类似,半导体的产业链机会重心正在持续上移并扩散。之前,咱们聊过半导体设备、晶圆制造、电子特气等,今天重点说一下光刻胶。
近期,大家看到的走慢牛主升且连续创新高的鼎龙股份、股价走右侧反转的南大光电以及连续收出2个“10cm”涨停的雅克科技等,都与光刻胶有关。光刻胶是半导体产业链中不该被忽略但经常被忽略的领域,是一定程度上被低估的隐形冠军。在半导体产业驱动与行情升温下,光刻胶的新一轮机会正在铺开。
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光刻胶是什么?在半导体产业链中又有怎样的角色定位?光刻胶是一种对光敏感的特殊高分子材料,它涂在晶圆表面,曝光后化学性质发生改变,显影后会留下电路图案。如果说芯片制造是印刷术,那么光刻胶就是油墨,没有油墨,印刷根本无计可施。先进逻辑芯片、存储芯片、成熟制程、功率器件与先进封装(CoWoS),哪一块都离不开它。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM
按照技术梯度,光刻胶有多个细分方向,如KrF(氟化氪)、ArF (氟化氩)干式、ArFi(浸没式)、EUV(极紫外)等。认证(晶圆厂的验证周期)、配方(调试)、原料(高端树脂进口依赖)、量产是光刻胶的壁垒。在全球格局中,日本寡头垄断明显,中国的光刻胶呈现中端放量、高端突破的格局。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM
鼎龙股份,年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目已建成投产,高端光刻胶已与多家国内头部晶圆厂开展多批次送样验证。已有8款高端晶圆光刻胶取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单。近一年里,鼎龙股份启动了加速主升浪,累计涨幅超过了2倍(见图2)。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM
(小编:财神)
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