蓝箭电子拟入主成都芯翼 向芯片设计产业链拓展

　　1月12日晚，蓝箭电子（301348）公告称，为了更好地进行公司主营业务上下游的产业布局，发挥协同效应，提升公司核心竞争力，公司拟筹划以现金方式收购成都芯翼科技有限公司(下称“成都芯翼”或“标的公司”)不低于51%的股权并实现对标的公司的控股。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　同日，蓝箭电子与洪锋明、洪锋军等成都芯翼部分股东签署了《股权收购意向协议》。标的公司的整体估值暂定为不超过6.75亿元。经初步测算，本次交易预计不构成重大资产重组。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　成都芯翼成立于2016年8月，注册资金2069万元，是一家专注于高可靠模拟集成电路研发、生产及销售的国家级专精特新“小巨人”企业。该公司构建了覆盖芯片设计、流片管理、产品测试及应用支持的全流程研发和产业化体系，重点研发产品包括通信接口芯片、模拟信号链芯片等，其产品性能符合高可靠质量体系标准，满足客户自主可控需求，广泛应用于机载、弹载、舰载、车载等国家重点装备领域。

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　　目前，成都芯翼已与中国电子科技集团有限公司、中国航空工业集团有限公司、中国兵器工业集团有限公司等国内著名科技集团下属公司及科研院所建立长期稳定的合作关系，为公司业绩持续增长奠定坚实的客户基础。此外，标的公司已被认定为国家级高新技术企业、四川省瞪羚企业，并获授成都市企业技术中心称号。

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　　据悉，蓝箭电子自成立以来，专注于半导体封装测试领域，构建了以“分立器件+集成电路”为核心的半导体封测体系。凭借多年积累的行业经验以及自主研发能力，公司拥有丰富的生产管理经验且产品具备广泛的应用场景。

　　蓝箭电子称，成都芯翼的主营业务聚焦于模拟集成电路领域。通过本次并购整合，公司将达成从半导体封装测试领域向芯片设计产业链的战略性拓展；与此同时，本次交易将推动公司与标的公司在产品、技术、市场等层面实现深度融合，充分发挥产业协同效应，逐步构建起“芯片设计+半导体封装测试”相互促进发展的产业链格局，为公司未来实现跨越式发展奠定坚实的产业链基础。

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(小编：财神)