IPO问询复盘 | 莱普科技：半导体激光设备“小巨人”核心技术来源获关注

发布时间：2026-11-11 15:59来源：证券市场周刊散户吧字号：大 中 小

本报告基于公司招股书及首轮问询函等公开信息，运用AI分析模型生成，内容仅供参考。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

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一、成都莱普科技股份有限公司速览 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

成都莱普科技股份有限公司成立于2003年12月，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供激光工艺设备的厂商。公司控股股东为东莞市东骏投资有限公司，实际控制人为叶向明、毛冬，本次拟在上交所科创板上市，由中信建投证券担任保荐人(主承销商)。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

二、募资用途与发展规划 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

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三、主营业务

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莱普科技以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务，产品包括激光热处理设备和专用激光加工设备两大序列，广泛应用于12英寸集成电路产线和先进封装产线，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商。热处理系半导体前道七大工艺步骤之一，公司设备在离子注入、薄膜沉积、金属化等工序后对材料实施晶格损伤修复、注入杂质激活和材料结晶改性，其与其他工艺的搭配应用如下图所示：

　　

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专用激光加工设备覆盖封测、晶圆制造、电子制造及其他领域，利用激光实现标刻、切割、刻蚀、键合及解键合等微纳加工，并提供设备升级改造等技术服务。按2025年度数据，公司主营业务收入中激光热处理设备占81.64%、专用激光加工设备占17.92%，是收入的主要来源。

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四、核心财务数据 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

    

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五、竞争格局

　　

公司当前专注于中国大陆市场，在激光热处理领域与应用材料、维易科、住友重工、迪恩士、DIT、伊欧激光等境外厂商及上海微电子、华卓精科等境内厂商竞争；中国大陆激光热处理设备市场仍由境外厂商主导，据招股书援引QY Research等机构数据并结合公司收入测算，公司国内市占率已由2022年约3.5%提升至2025年约16.4%，与华卓精科、上海微电子等境内厂商份额接近；在半导体热处理设备整体市场中公司占有率约3.0%，含快速热处理口径测算约3.8%。激光加工领域的主要竞争者包括迪思科、ASMPT、联动科技、德龙激光、大族激光等。

　　

六、一轮官方问询问题总结

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问题1 产品与市场竞争 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

要求披露报告期各期各类型激光热处理设备和专用激光加工设备的收入、单价、销量、毛利率、应用领域及主要客户，半导体热处理三种技术路线的市场规模、渗透率及相互竞争关系，独创性产品是否仅供应特定客户并存在绑定关系，以及北方华创、屹唐半导体等未纳入背景下可比公司选取是否完整、合理。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

重点关注：技术路线与竞争格局、市场地位表述、可比公司选取完整性。

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问题2 核心技术来源与先进性 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

要求结合与竞品关键技术指标比较，说明“国际先进”“打破国际厂商垄断局面”等表述是否依据充分；激光器等关键零部件的作用及采购占比，核心工艺是否主要体现在结构设计和系统集成、技术壁垒是否较高；并结合历史沿革和核心技术人员变动说明技术来源，离职程序、竞业禁止及潜在技术纠纷。

　　

重点关注：先进性表述依据、技术来源与人员纠纷。

　　

问题3 合作研发

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要求披露与外部机构合作研发的背景、协议约定、技术成果与核心技术及产品的对应关系，支付研发费用与所获服务是否匹配；共有技术对外限制、收益分配安排及纠纷风险；合作研发是否涉及定制化和受托研发，是否存在对合作方的重大依赖，发行人是否具备完整知识产权及独立研发迭代能力。

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重点关注：共有专利权属与限制、自主研发独立性。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

问题4 单一客户重大依赖

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要求补充披露向客户A及其同一控制下主体销售的毛利占比；说明单一客户重大依赖的原因及合理性，股东A入股价格公允性及客户入股与产品销售是否属于一揽子安排，未比照关联交易披露是否合理；区分产品说明与客户A交易价格是否公允、LIC及USJLA是否仅能用于客户A，并说明合作稳定性及依赖能否改善。

　　

重点关注：客户入股与一揽子安排、价格公允性、依赖改善。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

问题5 实控人大额担保

　　

(小编：财神)