无惧股价年内翻倍！高盛唱多应用材料(AMAT.US) DRAM+HBM打开长期增长空间

发布时间：2026-07-13 20:53来源：智通财经散户吧字号：大 中 小

智通财经APP获悉，高盛近期发布研报，维持应用材料(AMAT.US)“买入”评级，并将12个月目标价从520 美元上调至645美元，较最新收盘价高出7%。

　　

高盛给出的估值对应约32倍的正常化每股收益，后者约为每股20美元。这表明该行看重的是企业长期稳定盈利能力，而非单季度阶段性亮眼表现。

　　

核心逻辑在于动态随机存取存储器(DRAM)。DRAM广泛应用于服务器，而高带宽内存(HBM)作为DRAM高端形态，是各类高性能 AI 加速芯片的配套核心组件。应用材料销售制造DRAM所需的设备。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

高盛预计，2026年该公司业绩增速将跑赢同行。目前该公司订单能见度已延伸至2028年，叠加产品提价红利，业绩增长空间有望进一步扩大。

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DRAM景气度如何影响应用材料盈利？ 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

应用材料并非芯片设计厂商，其主营设备用于芯片内部薄膜沉积、刻蚀与封装制程。

　　

这意味着应用材料的盈利取决于晶圆厂扩产节奏，而非某一款芯片的单品销量。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

这一业务差异对投资者至关重要：投资应用材料，本质是押注全行业资本开支周期，而非单一客户的发展前景。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

数据显示，应用材料第二财季营收同比增长11%，达79.1亿美元，创历史新高;每股收益2.86美元，高于市场预期的2.68美元。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

高盛目前预测该公司2026年non-GAAP每股收益为14.15 美元，比市场普遍预期高出约6%。

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应用材料盈利增长主要基于以下因素：DRAM与HBM产能扩建，包括新建晶圆厂;2nm及以下先进逻辑芯片制程需求;以及先进封装业务，公司管理层预期2026年该板块营收增速超50%。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

应用材料年内股价翻倍，追涨前两大风险不容忽视 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

今年以来，应用材料股价已经上涨135%，标普500指数同期上涨近11%。

　　

7月9日，据报道，应用材料公司首席执行官Gary Dickerson在接受采访时表示，芯片制造商正在向该公司分享未来两年或更长时间的设备需求展望，以确保产能扩张顺利进行。这表明，当前由人工智能驱动的投资热潮可能会比预期持续更长时间。应用材料股价应声上涨。

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Dickerson还提到一些计划可延续至2030年。客户提供的长期预测使供应商能够在订单正式到来之前就增加产能。

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上述言论提振了分析师的乐观情绪。TD Cowen当天将应用材料目标价从525美元上调至700美元，瑞穗证券则将目标价上调至650美元。

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高盛对应用材料基本面充满信心，但对入场时机持谨慎态度，该行在其第二季度半导体行业展望中明确表达了这一点。

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分析师预计二季度大多数芯片子行业的业绩将超出预期，但费城半导体指数当季已上涨约88%，而标普500指数同期仅上涨了约14%。

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当一个板块涨幅大幅跑赢大盘指数时，仅仅交出不错的业绩已经不足以支撑股价，业绩考核门槛会随股价水涨船高。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

据悉，应用材料将于8月13日发布第三财季业绩，市场预期其每股收益3.39美元，营收89.4亿美元。

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高盛指出两大明确风险，而应用材料股价尚未完全消化这些利空因素。

　　

第一大风险来自监管层面。应用材料大部分设备销往中国内地、中国台湾及韩国，若出台针对先进制程设备的全新出口管制政策，公司业务将遭受冲击。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

第二大风险为行业竞争。中国半导体设备厂商持续抢占市场份额，挤压应用材料的目标市场空间。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

数据显示，29位覆盖应用材料的分析师给出617.21美元的平均目标价，略高于当前的602.50美元。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

对长期持仓投资者而言，DRAM与先进封装赛道具备长期结构性增长逻辑，而非短期周期行情，这也契合存储芯片需求格局的转变趋势。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

对于新投资者来说，8月13日的财报值得关注，这份报告将验证管理层提出的多年增长预期是否正在转化为实际订单。

(小编：财神)