深耕特色工艺晶圆代工赛道 粤芯半导体开启申购

当前，在国产集成电路产业加速推进自主可控的时代背景下，成熟制程特色工艺赛道的价值正持续凸显。其中模拟芯片作为电子设备的基础元器件，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能等领域，国内市场需求旺盛，但自给率仍处于较低水平，具备广阔的国产替代空间。而晶圆代工是模拟芯片产业链的核心环节，不同于数字芯片赛道，模拟芯片更加看重工艺稳定性、器件可靠性以及定制化开发能力，成熟制程特色工艺成为国内晶圆代工厂实现突围的重要赛道之一。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

作为广东省自主培育、首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，粤芯半导体技术股份有限公司(股票代码：301660.SZ，以下简称“粤芯半导体”)具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，可提供多元化平台和多样制程节点的特色工艺一站式解决方案，产品应用领域更覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。长期以来，粤芯半导体面向广阔的模拟芯片应用市场，以客户需求为导向，持续推动设计、制造和终端产业链的优化协同，为我国实现集成电路产业链自主可控发挥了重要作用。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

据悉，粤芯半导体将于9月24日启动发行申购，这意味着公司即将登陆创业板踏上资本市场全新征程。而作为国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的集成电路制造企业，粤芯半导体在细分赛道具备显著行业地位：其是全球出货量靠前的电容指纹识别芯片代工厂，也是国内少数可以大规模量产硅基超声波指纹识别芯片的晶圆厂。同时据CINNO Research统计，2025年四季度公司高压显示驱动芯片晶圆出货量位列全球第七、大陆晶圆厂第三名。也因如此，粤芯半导体本次发行备受市场关注。

深度布局特色工艺赛道 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

多技术平台构筑硬核技术护城河 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

公开信息显示，粤芯半导体选择成熟制程特色工艺作为核心发展方向，聚焦模拟和数模混合芯片领域，可提供集成电路及功率器件等晶圆制造的一站式解决方案，并打造了差异化竞争壁垒。当前公司工艺技术节点覆盖180nm55nm，搭建起了MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工艺技术平台，并围绕“感、传、算、存、控、显”实现多品类布局，能够为芯片设计企业提供一站式12英寸特色工艺晶圆代工解决方案。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

具体来看，粤芯半导体工艺平台各自瞄准细分市场。其中，集成电路方面，MS平台面向指纹识别、LED显示驱动、电源管理等；HV高压平台适配LCD屏幕驱动、电子标签驱动等；CIS平台服务智能手机、安防图像传感器等；BCD平台适配电池管理、电源管理等；eNVM平台为消费、工业MCU等提供嵌入式存储单元；功率器件方面，MOSFET、IGBT平台，则面向新能源汽车、光伏、工业变频等市场。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

值得关注的是，硅光SiPho平台是粤芯半导体极具辨识度的王牌技术。据招股书显示，粤芯半导体在2024年底推出12英寸90nm硅光工艺平台，是截至2026年4月末中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用，与国际领先水平相当。同时公司还同步开展NPO近封装光学工艺研发，推进3.2TNPO产品的导入。此外，特色工艺不只是简单沿用标准制程，更多来自器件结构改良、工艺方案调整、衬底材料优化。例如，公司迭代BCD工艺，开发BCD+SGT、高压BCD、低压大电流BCD等高价值工艺，并针对指纹芯片优化光刻层数降低客户制造成本，同时通过锗外延层材料方案提升硅光平台光电探测器性能，多维度实现工艺创新。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

技术领域的竞争优势，与长期高强度研发投入密不可分。2023-2025年，粤芯半导体研发投入累计达15亿元左右，为技术创新与产品迭代提供有力保障。而截至2025年末，公司合计拥有授权专利712项，其中发明专利343项，技术护城河持续筑牢。此外，粤芯半导体拥有十余项在研项目储备，未来随着这些项目的逐步落地，公司产品有望渗透至更多应用场景，为后续增长注入充足动能。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

产能释放验证市场需求 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

商业化落地打开增长天花板

工艺平台的价值，最终要落实到产能释放与商业化落地。目前，粤芯半导体拥有第一工厂(粤芯一、二期)、第二工厂(粤芯三期)两座12英寸晶圆厂，规划合计月产能8万片，而截至2025年末已实现产能6.33万片/月。此外，公司已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂(粤芯四期)，产线建成后将为硅光及光电融合、嵌入式存储、图像传感器、数模混合及射频(存算一体芯片)、OLED显示驱动等工艺技术平台提供产能保障，全部建成之后公司总产能将达到12万片/月。

(小编：财神)